Desenvolvimento de um compósito ativo epóxi/argila organofílica incorporando fios de ligas Ni-Ti com memória de forma. - LEAL, Artur Soares Cavalcanti. (2011)
O efeito do tipo de agente de cura, do tratamento de cura e da incorporação de pequena quantidade de argila organofílica nas propriedades térmicas da resina epóxi DGEBA foi avaliado visando desenvolver um sistema epoxídico que possa ser usado como matriz polimérica na preparação de compósitos ativos (compósitos cuja fase dispersa e formada por fios com memoria de forma). A resina DGEBA foi preparada, usando como endurecedor três derivados de amina (TETA, DETA e DDS), empregando condições variadas de cura na ausência e na presença de argila organofílica. Os sistemas epóxidicos obtidos foram caracterizados por analise dinâmico-mecânica, microscopia óptica e difração de raios X. Os resultados mostram que os sistemas epoxídicos curados com os agentes de cura a quente (DETA e DDS) apresentaram maiores valores de temperatura de transição vítrea (Tg) e maior estabilidade térmica do que os curados com agente de cura a frio (TETA) e quando o tratamento de pós-cura foi empregado, os aumentos foram ainda maiores. Com a incorporação de 1 per de argila organofílica aos sistemas curados com DETA e DDS e pós-curados, o aumento nos valores da Tg e na estabilidade térmica foram mais significativos, especialmente para o sistema curado com DDS. Portanto, teores de 1,55%; 2,56 %; 3,57 % e 4,54 % em volume de fios de Ni-Ti foram incorporados ao sistema epóxi/argila APOC/DDS (nanocompósito com estrutura predominantemente esfoliada) visando a preparação de compósitos ativos, pois este nanocompósito encontram-se estável termicamente na faixa de trabalho da liga com memoria de forma Ni-Ti, cuja transformação ocorre entre 70-80QC. A incorporação de 3,5% de fios de LMF ao nanocompósito epóxi/argila APOC/DDS resultou no aumento do modulo de armazenamento da resina epóxi, originando um compósito ativo.