Influência de agentes adesivos, irradiação por microondas e ciclagem termomecânica na resistência de união entre uma resina acrílica termoativada e um reembasador rígido - Cavalcanti, Sâmia Carolina Mota [UNESP] (2012)
Este trabalho tem como objetivo analisar a resistência de união entre uma resina acrílica ativada térmicamente (Vipiwave) e um reembasador rígido (Tokuyama rebase fast II) considerando-se fatores que possam influenciar nesta união, tais como: agentes adesivos, irradiação por micro-ondas e ciclagem termomecânica. Para a execução da pesquisa estabeleceram-se 16 grupos (n=10), para qual foram confeccionados corpos de prova em formato cilíndrico(13mmx23mm) em resina acrílica termoativada em forno de micro-ondas. Após a polimerização, estes receberam acabamento com lixa d’agua 400 e tiveram suas superfícies tratadas com Tokuyama Rebase II adhesive, adesivo Palabond ou o monômero da resina Vipiwave, e reembasados. Uma parte dos corpos de prova foi tratado em micro-ondas, sendo imersos em 200ml de água, e submetidos a um ciclo de 3 min a 650W. Outros grupos foram levadosa ciclagem termomecânica, onde o estresse mecânico foi de 10.000 ciclos a 3,8 Hz. Todos os corpos de prova foram submetidos ao teste de cisalhamento, com velocidade de 1mm/min e carga de 100Kgf em máquina de ensaios universal. Os corpos de prova passaram em avaliação por perfilometria. Após obtenção dos resultados, estes foram submetidos a análise estatística por Anova e Tukey (5%) para comparação entre os grupos. Verificou-se que tanto a irradiação em micro-ondas quanto a ciclagem termomecânica melhoraram significativamente a união nos grupos tratados com Palabond. Os grupos Tokuso e controle apresentaram melhor resistência adesiva após a ciclagem embora o grupo controle apresentasse os piores valores de resistência em todas as situações. Já os resultados de perfilometria mostraram que o adesivo Palabond criou uma superfície mais rugosa (Ra=185,4 m) quando comparado ao grupo Tokuso (Ra= 121,9 m). Concluiu-se desta...