Avaliação por microscopia eletrônica de varredura da interface adesivo/esmalte de sistemas de colagem hidrofóbico e hidrofílico em substratos secos e úmidos - Bertoz, André Pinheiro de Magalhães [UNESP] (2007)
A proposta deste estudo foi avaliar, por meio de microscopia eletrônica de varredura (MEV), a interface adesiva existente após a descolagem de acessórios ortodônticos, fixados em dentes bovinos com emprego de um sistema adesivo hidrófilo e um hidrofóbico, em distintas condições de umidade do substrato dental. Foram utilizados 20 incisivos inferiores bovinos, divididos em 4 grupos (n=5), sendo que: G I- empregou-se o sistema de colagem ortodôntica contendo o primer hidrofílico Transbond MIP e a pasta adesiva Transbond XT, aplicados em substrato úmido; G II- o sistema de colagem ortodôntica hidrofóbico composto pelo primer Transbond XT e pela pasta adesiva que completa o sistema foi aplicado nas mesmas condições. Já os espécimes dos grupos III e IV receberam a colagem dos bráquetes com os mesmos sistemas de união, no entanto o esmalte dental apresentava-se seco. Em seguida, os acessórios foram removidos e a interface adesiva, bem como a interação dos sistemas adesivos ao esmalte dental foram avaliados em microscópio eletrônico de varredura em diferentes amplitudes. As imagens obtidas foram avaliadas qualitativamente, observando-se bom embricamento mecânico para o adesivo hidrófilo em quaisquer condições de substrato, enquanto que os espécimes que empregaram o sistema hidrofóbico obtiveram condições de interface favoráveis somente quando aplicado em substrato seco. Concluiu-se que o adesivo hidrofílico é menos sensível às condições de unidade, possibilitando boa interação micromecânica ao esmalte dental condicionado.