Projeto conceitual e construção de um protótipo de uma minimáquina para o corte de substratos de Alumina - Araujo, Luis Antonio Oliveira (2009)
O trabalho aborda o processo de corte de substrato cerâmico, estuda e propõe uma estratégia de projeto para a concepção e tomada de decisões de uma mini dicing saw. A tecnologia dos componentes eletrônicos modernos esta baseada no emprego de finos e estreitos substratos cerâmicos ou de silício. Uma das técnicas para a obtenção destas peças, faz uso da segmentação do substrato maior onde são depositadas as trilhas e os componentes de milhares de partes. O corte desses substratos, quando feito por meio abrasivos, emprega discos superabrasivos de espessura próxima a 0,2 mm e velocidades periféricas acima de 30 m/s. Nestas condições é exigido baixo ruído, alta precisão de giro e elevada velocidade rotacional, geralmente obtido através de mancais aerostáticos cerâmicos. O trabalho foi organizado em projeto conceitual e construção de um protótipo de uma dicing saw ou dicing machine. O protótipo admite peças com dimensões de até 100 x 100 mm podendo cortar até 5 mm de profundidade dependendo do diâmetro do disco de corte. O trabalho avalia condições de corte, como: velocidade de avanço de corte, desgaste e velocidade de rotação do disco abrasivo, profundidade de corte e a qualidade final do corte, como: trincas, lascas, linearidade do corte, características estas qualificadas e quantificadas por microscopia eletrônica de varredura (MEV) e perfilometria. Estudos preliminares de corte de blocos de Alumina foram realizados, detectando condições estáveis de produção na faixa de 5 a 13 mm/s. Menor desgaste do disco em baixas rotações e maiores esforços de corte em grandes profundidades de penetração e avanço do disco abrasivo.