Resistência ao cisalhamento de sistemas adesivos autocondicionantes e de condicionamento total aplicados em dentina, em profundidades diferentes - Rosa, Ana Carolina Maito Villela (2009)
Objetivos: O propósito deste estudo foi o de avaliar, quanto à resistência ao cisalhamento, o comportamento de quatro sistemas adesivos, Adper Single Bond 2, Adper Prompt L-Pop, Magic Bond DE e Self Etch Bond em função das faces vestibulares e linguais e da profundidade da dentina. Material e Método: Quarenta terceiros molares extraídos tiveram suas raízes removidas e as coroas seccionadas no sentido mésio-distal. As faces vestibulares e linguais foram incluídas em anel de PVC/resina acrílica e divididas em grupos, um vestibular e um lingual para cada adesivo selecionado. Para se avaliar as diferentes profundidades de dentina, os mesmos corpos-de-prova preparados para a avaliação da resistência adesiva da camada superficial foram utilizados. Os espécimes foram então identificados e desgastados, posterior e seqüencialmente, para as profundidades de 0,5, 1,0, 1,5, 2,0mm. Cada profundidade foi avaliada por meio do método de cisalhamento ISO TR 11405, usando uma máquina universal de testes (EMIC-2000), regulada a 0,5mm/minuto e célula de carga de 200 Kgf. Os resultados foram submetidos à análise estatística de variância (Testes ANOVA, Tukey e Scheffé). Resultados: Houve diferença estatística significante (p<0,01) para dois fatores de variação (adesivo e profundidade) e para a interação adesivo x profundidade (p<0,01). O adesivo Adper Single Bond 2, apresentou maiores valores em relação aos outros três adesivos. O adesivo Adper Prompt L-Pop, autocondicionante teve valores maiores que o adesivo autocondicionante e também o de condicionamento total da Vigodent. Enquanto que, o Self Etch Bond, apresentou os menores valores de resistência adesiva ao cisalhamento em relação aos demais sistemas adesivos. Conclusões: Baseado nestes achados pode-se concluir que a resistência ao cisalhamento da dentina é dependente do sistema adesivo utilizado, da profundidade do substrato e da interação entre estes dois fatores.