Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\'). - Borges, Ana Carolina Bueno (2004)
O método Seis Sigma utilizando o método DMAMC (Definir, Medir, Analisar, Melhorar e Controlar) foi aplicado para caracterizar e otimizar o processo de soldagem por refusão na linha de montagem SMT. Inicialmente, os sistemas de medição do perfil de temperatura e de inspeção visual foram estudados e qualificados como sistemas de medida. A seguir, na etapa D, o processo de refusão foi examinado e o produto a ser analisado foi escolhido. Foram medidos os perfis de temperatura para as três pastas de solda utilizadas ao longo do trabalho. Na etapa M, o processo de refusão foi caracterizado e as variáveis chaves foram identificadas. Os defeitos que podem surgir na refusão foram classificados e medidos. A classificação e a medição dos defeitos foram realizadas pela inspeção visual de módulos de memória e de laminados virgens. Defeitos do tipo solda no pente e fluxo no pente foram observados. Na etapa A, os fatores principais para o defeito \"fluxo no pente\" foram estudados. Na etapa M, os fatores significativos foram otimizados e as condições ótimas de operação foram determinadas. A etapa C não foi implementada.