Energias de superfície de ligas utilizadas por indústrias eletrônicas na soldagem branda. - Carreira Neto, Manoel (2001)
A tecnologia da soldagem branda tem se desenvolvido principalmente devido ao avanço da microeletrônica. As adições de Sn-Pb são as mais empregadas. Devido a problemas ambientais relacionados à elevada toxicidade do Pb, ele deve ser substituído nas ligas para aplicação em eletrônica em um futuro próximo. O objetivo deste trabalho é estudar o molhamento da liga 60Sn-40Pb e de ligas alternativas isentas de chumbo, além de propor uma equação de estado que relacione o ângulo de contato \'teta\' com a energia de superfície líquido/vapor (\'gama\'LV) do metal de adição e a energia de superfície sólido vapor (\'gama\'SV) do substrato. Foi desenvolvido o ensaio da gota séssil para sistemas que não molham (medidas de \'gama\'LV) e para sistemas que molham o substrato sólido (medidas de \'teta\'). As adições utilizadas foram: Sn; In; Bi; 60Sn-40Pb; 52In-48Sn; Sn-3,5Ag; Sn-0,7Cu; Sn-4,8Bi-3,4Ag e Sn-20In-2,8Ag e como substrato o Cu e nitreto de titânio (TiN). Os ensaios foram realizados nas temperaturas de 280 e 350\'GRAUS\'C. Os resultados mostraram que a metodologia e o equipamento desenvolvidos foram eficientes para as medidas de \'gama\'LV e \'teta\'. Além disso, excluindo-se o Bi, a equação de estado proposta mostrou ter uma aplicabilidade bastante geral, tanto para adições estudadas neste trabalho como para dados de literatura.