\"Avaliação dos efeitos da alteração dimensional de resinas para base de próteses totais submetidas a diferentes técnicas de processamento avaliados ao nível condilar\" - Yamaguchi, Flavio Jun (2006)
O objetivo deste trabalho foi avaliar as alterações dimensionais de resinas acrílicas submetidas a diferentes tipos de processamento avaliados ao nível condilar. As condições experimentais foram introduzidas em três etapas. Na etapa A, as resinas acrílicas (Clássico, Ondacryl, Acron MC, Lucitone e QC-20) foram incluídas em muflas contendo muralha de gesso, prensadas na fase plástica e submetidas a cinco ciclos de acrilização. Na etapa B, as resinas acrílicas utilizadas foram a QC-20 e a Lucitone, utilizando três tipos de muralha (gesso, silicone (ZETALABOR) e filme de silicone (VIPISIL)), e duas fases de reação química da resina acrílica na prensagem (fluida e plástica). Na etapa C, foi utilizada a resina Acron MC com dois ciclos de polimerização (90W por treze minutos e 500W por três minutos) variando-se, ainda, o tipo de muralha como na etapa B. Para o estudo, foram confeccionadas 5 próteses totais para cada grupo. Ao final, obtiveram-se 23 grupos totalizando 115 próteses totais superiores. Mediu-se a variação posicional do ramo superior do articulador TT antes e após os processamentos, tendo por base a orientação oclusal da máxima intercuspidação. Tal variação foi registrada através de gesso tipo IV vertido em espaço ao redor das esferas condilares, previamente providos por meio de espaçadores utilizados antes do processamento. Foram medidas três distâncias em cada esfera condilar (superoinferior, anteroposterior e mediolateral) resultando em 690 medidas que variaram de 0 a 3 mm, com média de 0,79 mm e desvio padrão de 0,59 mm. Ocorreu alteração em 687 medidas, sendo que houve diferença entre os grupos, estatisticamente significante, principalmente para a distância anteroposterior do lado esquerdo, na variável resina. Conclui-se que, as alterações dimensionais de resinas alteraram as posições das esferas condilares.