Recuperação de metais a partir do processamento mecânico e hidrometalúrgico de placas de circuito impresso de celulares obsoletos.

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2010
Autor(a) principal: Viviane Tavares de Moraes
Orientador(a): Jorge Alberto Soares Tenório
Banca de defesa: Andréa Moura Bernardes, Denise Crocce Romano Espinosa, Francisco Rolando Valenzuela Díaz, Hugo Marcelo Veit
Tipo de documento: Tese
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Universidade de São Paulo
Programa de Pós-Graduação: Engenharia Metalúrgica
Departamento: Não Informado pela instituição
País: BR
Link de acesso: https://doi.org/10.11606/T.3.2010.tde-19042011-100037
Resumo: O avanço da tecnologia de aparelhos eletro-eletrônicos favorece a troca constante dos equipamentos. O freqüente descarte de aparelhos obsoletos se torna um problema de sustentabilidade e também um problema ambiental devido ao seu acúmulo em aterros. A solução para minimizar estes impactos é a reciclagem de seus componentes. Por esta razão, o principal objetivo deste trabalho é estudar o processamento das placas de circuito impresso de telefones celulares através de operações unitárias de Tratamento de Minérios e hidrometalurgia a fim de se recuperar o cobre contido nas placas. Para isso, inicialmente, placas de circuito impresso foram processadas em moinho de martelos, a fim de liberar os materiais, em seguida foi feita a separação magnética do material cominuído. Com a fração não magnética foi feita a separação eletrostática e o material foi separado em: fração condutora, mista e não condutora, com cada fração foi feita a classificação granulométrica e, posteriormente, realizaram-se ensaios de caracterização como pirólise, digestão em água régia e análise química de espectroscopia de emissão óptica por indução de plasma. Os processos hidrometalúrgico aplicados para a recuperação de cobre nas placas de circuito impresso de aparelhos celulares obsoletos envolvem etapas lixiviação com ácido sulfúrico na ausência e na presença de peróxido de hidrogênio. Os resultados da caracterização mostraram que as placas de circuito impresso de celulares após a moagem possuem 24% de cerâmicas; 12,7% de polímeros e 63,3% de metais. Além disso, após a classificação granulométrica e a separação eletrostática os materiais não se concentraram em nenhuma fração especifica, portanto o processamento mecânico visando a recuperação de metais deve contemplar a moagem e a separação magnética.
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