Xiaogang, S. (2005). Determinação da dinâmica de espalhamento e ângulo de contato de ligas para soldagem branda utilizadas na indústria eletrônica.
Referência de acordo com a norma ChicagoXiaogang, Shang. Determinação Da Dinâmica De Espalhamento E ângulo De Contato De Ligas Para Soldagem Branda Utilizadas Na Indústria Eletrônica. 2005.
Referência de acordo com a norma MLAXiaogang, Shang. Determinação Da Dinâmica De Espalhamento E ângulo De Contato De Ligas Para Soldagem Branda Utilizadas Na Indústria Eletrônica. 2005.
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