Adesivos termofund?veis : correla??o da natureza qu?mica com suas propriedades adesiva, reol?gica e t?rmica

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2016
Autor(a) principal: Freitas, Renata Fialho Rocha lattes
Orientador(a): Ligabue, Rosane Ang?lica lattes
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Tese
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Pontif?cia Universidade Cat?lica do Rio Grande do Sul
Programa de Pós-Graduação: Programa de P?s-Gradua??o em Engenharia e Tecnologia de Materiais
Departamento: Faculdade de Engenharia
País: Brasil
Palavras-chave em Português:
ADESIVOS (ENGENHARIA DE MATERIAIS)
POLIURETANOS
ENGENHARIA QU?MICA
ENGENHARIA DE MATERIAIS
Área do conhecimento CNPq:
ENGENHARIAS
Link de acesso: http://tede2.pucrs.br/tede2/handle/tede/6614
Resumo: Hot melt adhesives have the advantage that doesn?t liberate volatile organic compounds as solvent borne adhesives, and the consumption of these adhesives is growing up. The application of these adhesives covers various areas as packages, shoes, furniture and others. Thus, this study aims to evaluate the hot melt adhesion and interaction of different chemical natures (polyamide, polyurethane, EVA, HMPSA basis of rubber and polyolefin) with different substrates (TPU, PVC, TR, synthetic leather and leather). To evaluate the interaction between adhesive-substrate and to characterize adhesives and substrates were used the techniques: rheology, contact angle, FTIR, DRX, roughness analysis, NMR-1H, SEM, AFM, DSC, GPC and DMTA. Through determining the surface energy and the dispersive and polar components of adhesives and substrates by contact angle, it was possible to calculate work of adhesion and compare with the bonding performance. From this, it was observed that polyurethane adhesives showed better bonding performance than other adhesives. Between polyurethanes adhesives has been found that polyurethanes with higher work of cohesion, work of adhesion and dissipate less energy tend to promote better bonding performance, this result is associated with the ratio between soft and hard segments of polyurethanes.
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spelling Ligabue, Rosane Ang?lica501.822.770-20http://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4784426H5Seferin, Marcushttp://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4782516P2011.660.480-80http://buscatextual.cnpq.br/buscatextual/visualizacv.do?id=K4235887Y6Freitas, Renata Fialho Rocha2016-04-19T18:16:02Z2016-01-26http://tede2.pucrs.br/tede2/handle/tede/6614Hot melt adhesives have the advantage that doesn?t liberate volatile organic compounds as solvent borne adhesives, and the consumption of these adhesives is growing up. The application of these adhesives covers various areas as packages, shoes, furniture and others. Thus, this study aims to evaluate the hot melt adhesion and interaction of different chemical natures (polyamide, polyurethane, EVA, HMPSA basis of rubber and polyolefin) with different substrates (TPU, PVC, TR, synthetic leather and leather). To evaluate the interaction between adhesive-substrate and to characterize adhesives and substrates were used the techniques: rheology, contact angle, FTIR, DRX, roughness analysis, NMR-1H, SEM, AFM, DSC, GPC and DMTA. Through determining the surface energy and the dispersive and polar components of adhesives and substrates by contact angle, it was possible to calculate work of adhesion and compare with the bonding performance. From this, it was observed that polyurethane adhesives showed better bonding performance than other adhesives. Between polyurethanes adhesives has been found that polyurethanes with higher work of cohesion, work of adhesion and dissipate less energy tend to promote better bonding performance, this result is associated with the ratio between soft and hard segments of polyurethanes.Os adesivos termofund?veis apresentam a vantagem de n?o liberarem compostos org?nicos vol?teis como os adesivos base solvente, por isto o consumo destes adesivos vem aumentando nos ?ltimos anos. A aplica??o destes adesivos abrange diversos tipos de ?reas como embalagens, cal?ados, moveleiro, entre outros. Desta forma, este trabalho tem como objetivo avaliar a ades?o e a intera??o de adesivos termofund?veis de diferentes naturezas qu?micas (poliamida, poliuretano, EVA, HMPSA a base de borracha e poliolefina) com diferentes substratos (TPU, PVC, TR, laminado sint?tico e couro). Para avaliar a intera??o adesivo-substrato bem como caracterizar adesivos e substratos foram utilizadas as t?cnicas: reologia, an?lise de ?ngulo de contato, FTIR, DRX, analise de rugosidade, RMN-1H, MEV, AFM, DSC, GPC e DMTA. Atrav?s da determina??o da energia superficial e das componentes polares e dispersivas dos adesivos e substratos, foi poss?vel calcular trabalho de ades?o e comparar com o desempenho de colagem. A partir disto, foi poss?vel verificar que os adesivos de poliuretano apresentaram melhor desempenho de colagem que os demais adesivos. Entre os adesivos de poliuretano verificou-se que os poliuretanos que apresentam maior trabalho de coes?o e de ades?o com o substrato e que dissipam menos energia tende a obter melhor desempenho de colagem, este resultado esta associado ? raz?o entre os segmentos flex?veis e r?gidos dos poliuretanos.Submitted by Setor de Tratamento da Informa??o - BC/PUCRS (tede2@pucrs.br) on 2016-04-19T18:16:02Z No. of bitstreams: 1 TES_RENATA_FIALHO_ROCHA_FREITAS_COMPLETO.pdf: 4806428 bytes, checksum: f71ed86d06bc8b3f5e87e854cbe802c8 (MD5)Made available in DSpace on 2016-04-19T18:16:02Z (GMT). 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