Análise das tensões no osso variando-se a plataforma (regular e Switching) em implantes, com pilares angulados, considerando ou não a presença de microrroscas
| Ano de defesa: | 2010 |
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| Tipo de documento: | Dissertação |
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[s.n.]
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Resumo: | Dissertação (Mestrado em Prótese Dentária) - Centro de Pesquisas Odontológicas São Leopoldo Mandic. |
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Análise das tensões no osso variando-se a plataforma (regular e Switching) em implantes, com pilares angulados, considerando ou não a presença de microrroscasImplante dentárioResistência a traçãoPrótese dentáriaDissertação (Mestrado em Prótese Dentária) - Centro de Pesquisas Odontológicas São Leopoldo Mandic.O objetivo deste trabalho foi analisar as tensões no osso (cortical e medular) através do método de elementos finitos 3D, em implantes NobelReplace® com (CM) e sem microrroscas (SM) na região do colar cervical, variando a plataforma regular (PR) e switching (PS) sobre pilares angulados. A partir de uma tomografia computadorizada da maxila de um paciente pré-selecionado foi confeccionado o modelo do arco superior contendo um implante na região do incisivo central superior esquerdo. Foram confeccionados (Solidworks® 2010) quatro modelos: CMPR e CMPS - ambos com implantes (13mm x 5mm) com microrroscas no colar cervical, variando a plataforma dos componentes protéticos, regular e switching, respectivamente; SMPR e SMPS - semelhante aos modelos CMPR e CMPS, respectivamente, mas com implantes sem microrroscas no colar cervical. Todos os implantes foram restaurados com coroas de cerâmica feldspática cimentadas sobre pilares angulados (15?). Para a análise numérica (Ansys Workbench® 10.0) foi adotado um carregamento oblíquo de 100 N e foi utilizada a tensão principal máxima e mínima. Observou-se que em todos os modelos houve tensão na região cervical palatina do osso cortical e compressão na região cervical vestibular. Os valores máximos de tensão principal no osso cortical foram 34,50 MPa em CMPR, 25,70 MPa em CMPS, 29,90 MPa em SMPR e 26,90 MPa em SMPS. Para o osso medular, os valores foram 3,18 MPa em CMPR, 2,27 MPa em CMPS, 2,89 MPa em SMPR e 2,61 MPa em SMPS. Concluiu-se que os implantes com plataforma regular proporcionam maior tensão na região cervical do osso cortical e medular em torno do implante do que a plataforma switching, independente da presença ou não das microrroscas na superfície do implante. Além disso, quando não se usa a plataforma switching, a presença das microrroscas proporcionam um maior stress no osso em torno do colar cervical do implante. Mas quando foi utilizada a plataforma switching, a presença das microrroscas promoveu uma melhor distribuição das tensões no osso periimplantar, reduzindo o stress na região cervical em torno do implante. Palavras-chave: Elementos finitos. Implantes dentais. Tensão. Plataforma Switching. Microrroscas.[s.n.]Pellegrin, Maria Cristina JimenezCentro de Pesquisas Odontológicas São Leopoldo MandicFerraz, Cacilda Cunha2010info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdf63 p. : il.https://biblioteca.slmandic.edu.br/TerminalWebRI/acervo/detalhe/48098porhttps://biblioteca.slmandic.edu.br/TerminalWebRI/acervo/detalhe/48098reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Faculdade São Leopoldo Mandicinstname:Faculdade São Leopoldo Mandicinstacron:SLMANDICinfo:eu-repo/semantics/openAccess2022-06-14T18:56:42Zoai:prima.com.br:48098Biblioteca Digital de Teses e DissertaçõesPRIhttps://biblioteca.slmandic.edu.br/biblioteca/oai/oai.aspsamanta.capeletto@slmandic.edu.bropendoar:2022-06-14T18:56:42Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da Faculdade São Leopoldo Mandic - Faculdade São Leopoldo Mandicfalse |
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