Estudo experimental e simulado de eletrodeposição da Liga Ni-W.

• Ano de defesa: 2008
• Autor(a) principal: BARBOSA, Wellington Antonio.
• Orientador(a): PRASAD, Shiva. , ALVES, José Jailson Nicácio.
• Banca de defesa: BRITO, Romildo Pereira., VASCONCELOS, Luis Gonzaga Sales., SILVA, Gecílio Pereira da.
• Tipo de documento: Dissertação
• Tipo de acesso: Acesso aberto
• Idioma: por
• Instituição de defesa: Universidade Federal de Campina Grande
• Programa de Pós-Graduação: PÓS-GRADUAÇÃO EM ENGENHARIA QUÍMICA
• Departamento: Centro de Ciências e Tecnologia - CCT
• País: Brasil
• Palavras-chave em Português: Eletroquímica; Eletrodeposição; Corrosão; Ligas Ni-W; Electrochemistry; Electroplating; Corrosion; Ni-W Alloys
• Área do conhecimento CNPq: Engenharia Química
• Link de acesso: https://dspace.sti.ufcg.edu.br/handle/riufcg/4113

Os revestimentos protetores constituem uma importante forma de prevenção à corrosão, e a eletrodeposição é uma importante técnica utilizada na obtenção de revestimentos às superfícies metálicas com a finalidade de inibir a corrosão. Um dos revestimentos mais utilizados na eletrodeposição é o revestimento de cromo duro, devido suas excelentes propriedades de dureza, baixo coeficiente de atrito e grande resistência à corrosão, mas as suas aplicações industriais vêm tendo restrições ambientais ao processo de galvanização do cromo graças a sua toxidade, com isso, é necessário o estudo de alternativas aceitáveis para a substituição da eletrodeposição de cromo. Entre as possíveis alternativas a eletrodeposição de ligas contendo tungstênio parece ser uma escolha interessante e segura, pois o tungstênio está localizado no mesmo grupo da tabela periódica (grupo VI) e é esperado que possua propriedades químicas semelhantes ao cromo. Com o avanço das técnicas computacionais e com o incrível progresso dos próprios computadores, a simulação numérica tornou-se uma importante ferramenta de auxilio nas pesquisas científicas. O estudo proposto teve como finalidade desenvolver ligas metálicas Ni-W resistentes à corrosão e utilizar uma simulação numérica para prever o comportamento do processo de eletrodeposição. O banho eletroquimico utilizado na eletrodeposição da liga Ni-W foi constituído dos seguintes reagentes: Fosfato de boro, sulfato de níquel, tungstato de sódio, citrato de amônia, e o 1-dodecilsulfato de sódio. O pH do banho foi ajustado adicionando-se hidróxido de amônia ou ácido sulfúrico. As ligas Ni-W foram eletrodepositadas sobre um substrato de cobre. As condições ótimas para composição do banho em relação a eficiência de deposição para liga Ni-W foram obtidas utilizando as concentrações de 0,093M para o tungstato de sódio e de 0,111M para o sulfato de níquel obtendo uma eficiência de aproximadamente 61%. Para medelagem e simulação utilizou-se um mecaniamo de reação conhecido e aplicou-se a equação Butler-Volmer com a inteção de obter a corrente de troca para cálculo da massa depositada. A partir dos resultados foi possível realizar um estudo comparando-os com os resultados experimentais e assim analisar o comportamento do modelo.