Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2022
Autor(a) principal: Paradela, Késsia Gomes
Orientador(a): Ferreira, Alexandre Furtado lattes
Banca de defesa: Francisco, Alexandre Santos lattes, Ribeiro, Rosinei Batista lattes
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Não Informado pela instituição
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Link de acesso: http://app.uff.br/riuff/handle/1/26983
Resumo: A microestrutura formada durante o processo de solidificação de um material tem forte influência sobre as propriedades do produto final, seja via processo de fundição, produção de chapas, fios ou forjados. Durante o processo de deformação alguns defeitos desaparecem, entretanto, a maioria deles é conduzida até o produto acabado. As características da microestrutura formada durante o processo de solidificação dependem das condições do processo. A microestrutura resultante associada à distribuição de defeitos e heterogeneidades químicas é que definirá as características mecânicas do produto solidificado. As propriedades mecânicas desses produtos dependem do tamanho de grão, espaçamento dendrítico, eventuais porosidades e solutos segregados. O presente trabalho tem como objetivo simular a microssegregação de soluto de uma liga binária Al­Cu, para tanto, o perfil de concentração de soluto nas fases sólido e líquido serão calculados para distintas taxas de resfriamento. A morfologia das microestruturas geradas no processo de solidificação será simulada e os efeitos das condições de solidificação sobre a microestrutura serão discutidos. Os perfis de concentração na fase sólida serão calculados via modelo de Scheil, Regra da Alavanca e Clyne­Kurz e então comparado com a técnica conhecida como campo de fase. A acurácia do modelo é verificada comparando­se com dados experimentais e o resultado obtido foi satisfatório. A microssegregação mostrou­se sensível aos parâmetros térmicos, como taxa de resfriamento, super­resfriamento e tempo de solidificação local. A morfologia dendrítica mostrou que também exerce influência na microssegregação bem como a difusividade em meio líquido e a força de anisotropia. Concluiu­se então que o modelo de Campo de fase é uma ferramenta apropriada para a simulação da solidificação, assim como para uso da estimativa da microssegregação, conforme apresentadas neste trabalho.
id UFF-2_3bfdb8c193a5097c1d6e96bdced18934
oai_identifier_str oai:app.uff.br:1/26983
network_acronym_str UFF-2
network_name_str Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense (RIUFF)
repository_id_str
spelling Paradela, Késsia GomesFerreira, Alexandre Furtadohttp://lattes.cnpq.br/8648089123168415Francisco, Alexandre Santoshttp://lattes.cnpq.br/3399621063210711Ribeiro, Rosinei Batistahttp://lattes.cnpq.br/5938003791536092http://lattes.cnpq.br/80376514169380692022-11-17T17:55:05Z2022-11-17T17:55:05ZPARADELA, Késsia Gomes. Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante. 2016. 57 f. Dissertação (Mestrado) - Curso de Engenharia Metalúrgica, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Metalúrgica, Universidade Federal Fluminense, Volta Redonda, 2016.http://app.uff.br/riuff/handle/1/26983A microestrutura formada durante o processo de solidificação de um material tem forte influência sobre as propriedades do produto final, seja via processo de fundição, produção de chapas, fios ou forjados. Durante o processo de deformação alguns defeitos desaparecem, entretanto, a maioria deles é conduzida até o produto acabado. As características da microestrutura formada durante o processo de solidificação dependem das condições do processo. A microestrutura resultante associada à distribuição de defeitos e heterogeneidades químicas é que definirá as características mecânicas do produto solidificado. As propriedades mecânicas desses produtos dependem do tamanho de grão, espaçamento dendrítico, eventuais porosidades e solutos segregados. O presente trabalho tem como objetivo simular a microssegregação de soluto de uma liga binária Al­Cu, para tanto, o perfil de concentração de soluto nas fases sólido e líquido serão calculados para distintas taxas de resfriamento. A morfologia das microestruturas geradas no processo de solidificação será simulada e os efeitos das condições de solidificação sobre a microestrutura serão discutidos. Os perfis de concentração na fase sólida serão calculados via modelo de Scheil, Regra da Alavanca e Clyne­Kurz e então comparado com a técnica conhecida como campo de fase. A acurácia do modelo é verificada comparando­se com dados experimentais e o resultado obtido foi satisfatório. A microssegregação mostrou­se sensível aos parâmetros térmicos, como taxa de resfriamento, super­resfriamento e tempo de solidificação local. A morfologia dendrítica mostrou que também exerce influência na microssegregação bem como a difusividade em meio líquido e a força de anisotropia. Concluiu­se então que o modelo de Campo de fase é uma ferramenta apropriada para a simulação da solidificação, assim como para uso da estimativa da microssegregação, conforme apresentadas neste trabalho.Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível SuperiorThe microstructure that appears during the solidification process have a strong influence on the properties of the final product, either through casting process, production of plates, wires or forged. During the deformation process some defects disappear, however, most of them is conveyed to the finished product. The microstructural features formed during the process of solidification depends on the process conditions. The resulting microstructure associated with the distribution of chemical defects and heterogeneity is that define the mechanical characteristics of the solidified product. The mechanical properties of these products depend on the grain size, dendritic spacing, any porosities and secreted products. This study objective to simulate the microsegregation solute of a binary alloy Al­Cu, therefore, the concentration profile of solute in solid and liquid phases will be calculated for different cooling rates. The morphology of the microstructures generated in the solidification process is simulated and the effects of solidification conditions on the microstructure will be discussed. The concentration profiles are calculated on the solid phase via model Scheil, lever­rule Clyne and Kurz and then compared with the technique known as phase field. The accuracy of the model is verified by comparing with experimental data and the result was satisfactory. The microsegregation was sensitive to thermal parameters such as rate of cooling, undercooling and solidification time local. The dendritic morphology showed that also influences the microsegregation and diffusivity in liquid medium and the anisotropy of force. It was therefore concluded that the phase field model is an appropriate tool for the simulation of the solidification, as well as us e of microsegregation estimated as presented in this work.57 p.Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial, ESCC-BY-SAinfo:eu-repo/semantics/openAccessSimulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constanteinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisSolidificaçãoMicrossegregaçãoModelagemLigas bináriasEngenharia MetalúrgicaSimulação de processos e fenômenosMicroestruturaSolidificação (Metalurgia)MicrossegregaçãoModelagem numéricaSolidificationMicrosegregationModelingBinary alloyMestrado acadêmicoUniversidade Federal FluminenseEscola de Engenharia Industrial Metalúrgica de Volta RedondaPrograma de Pós-Graduação em Engenharia Metalúrgica2016Volta Redonda, RJporreponame:Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense (RIUFF)instname:Universidade Federal Fluminense (UFF)instacron:UFFORIGINALDissertação_KessiaParadela.pdfDissertação_KessiaParadela.pdfapplication/pdf1438315https://app.uff.br/riuff/bitstream/1/26983/1/Disserta%c3%a7%c3%a3o_KessiaParadela.pdfeedc5bc28cdb3054e2057811229260e5MD51LICENSElicense.txtlicense.txttext/plain; charset=utf-81866https://app.uff.br/riuff/bitstream/1/26983/2/license.txt43cd690d6a359e86c1fe3d5b7cba0c9bMD521/269832022-11-17 14:55:08.738oai:app.uff.br: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ório InstitucionalPUBhttps://app.uff.br/oai/requestriuff@id.uff.bropendoar:21202022-11-17T17:55:08Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense (RIUFF) - Universidade Federal Fluminense (UFF)false
dc.title.pt_BR.fl_str_mv Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante
title Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante
spellingShingle Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante
Paradela, Késsia Gomes
Solidificação
Microssegregação
Modelagem
Ligas binárias
Engenharia Metalúrgica
Simulação de processos e fenômenos
Microestrutura
Solidificação (Metalurgia)
Microssegregação
Modelagem numérica
Solidification
Microsegregation
Modeling
Binary alloy
title_short Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante
title_full Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante
title_fullStr Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante
title_full_unstemmed Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante
title_sort Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante
author Paradela, Késsia Gomes
author_facet Paradela, Késsia Gomes
author_role author
dc.contributor.authorLattes.pt_BR.fl_str_mv http://lattes.cnpq.br/8037651416938069
dc.contributor.author.fl_str_mv Paradela, Késsia Gomes
dc.contributor.advisor1.fl_str_mv Ferreira, Alexandre Furtado
dc.contributor.advisor1Lattes.fl_str_mv http://lattes.cnpq.br/8648089123168415
dc.contributor.referee1.fl_str_mv Francisco, Alexandre Santos
dc.contributor.referee1Lattes.fl_str_mv http://lattes.cnpq.br/3399621063210711
dc.contributor.referee2.fl_str_mv Ribeiro, Rosinei Batista
dc.contributor.referee2Lattes.fl_str_mv http://lattes.cnpq.br/5938003791536092
contributor_str_mv Ferreira, Alexandre Furtado
Francisco, Alexandre Santos
Ribeiro, Rosinei Batista
dc.subject.keyword.pt_BR.fl_str_mv Solidificação
Microssegregação
Modelagem
Ligas binárias
topic Solidificação
Microssegregação
Modelagem
Ligas binárias
Engenharia Metalúrgica
Simulação de processos e fenômenos
Microestrutura
Solidificação (Metalurgia)
Microssegregação
Modelagem numérica
Solidification
Microsegregation
Modeling
Binary alloy
dc.subject.descriptor.pt_BR.fl_str_mv Engenharia Metalúrgica
Simulação de processos e fenômenos
Microestrutura
Solidificação (Metalurgia)
Microssegregação
Modelagem numérica
dc.subject.keywordother.pt_BR.fl_str_mv Solidification
Microsegregation
Modeling
Binary alloy
description A microestrutura formada durante o processo de solidificação de um material tem forte influência sobre as propriedades do produto final, seja via processo de fundição, produção de chapas, fios ou forjados. Durante o processo de deformação alguns defeitos desaparecem, entretanto, a maioria deles é conduzida até o produto acabado. As características da microestrutura formada durante o processo de solidificação dependem das condições do processo. A microestrutura resultante associada à distribuição de defeitos e heterogeneidades químicas é que definirá as características mecânicas do produto solidificado. As propriedades mecânicas desses produtos dependem do tamanho de grão, espaçamento dendrítico, eventuais porosidades e solutos segregados. O presente trabalho tem como objetivo simular a microssegregação de soluto de uma liga binária Al­Cu, para tanto, o perfil de concentração de soluto nas fases sólido e líquido serão calculados para distintas taxas de resfriamento. A morfologia das microestruturas geradas no processo de solidificação será simulada e os efeitos das condições de solidificação sobre a microestrutura serão discutidos. Os perfis de concentração na fase sólida serão calculados via modelo de Scheil, Regra da Alavanca e Clyne­Kurz e então comparado com a técnica conhecida como campo de fase. A acurácia do modelo é verificada comparando­se com dados experimentais e o resultado obtido foi satisfatório. A microssegregação mostrou­se sensível aos parâmetros térmicos, como taxa de resfriamento, super­resfriamento e tempo de solidificação local. A morfologia dendrítica mostrou que também exerce influência na microssegregação bem como a difusividade em meio líquido e a força de anisotropia. Concluiu­se então que o modelo de Campo de fase é uma ferramenta apropriada para a simulação da solidificação, assim como para uso da estimativa da microssegregação, conforme apresentadas neste trabalho.
publishDate 2022
dc.date.accessioned.fl_str_mv 2022-11-17T17:55:05Z
dc.date.available.fl_str_mv 2022-11-17T17:55:05Z
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/masterThesis
format masterThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.citation.fl_str_mv PARADELA, Késsia Gomes. Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante. 2016. 57 f. Dissertação (Mestrado) - Curso de Engenharia Metalúrgica, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Metalúrgica, Universidade Federal Fluminense, Volta Redonda, 2016.
dc.identifier.uri.fl_str_mv http://app.uff.br/riuff/handle/1/26983
identifier_str_mv PARADELA, Késsia Gomes. Simulação do processo de solidificação e microssegregação de ligas binárias Al­-Cu com taxas de resfriamento constante. 2016. 57 f. Dissertação (Mestrado) - Curso de Engenharia Metalúrgica, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Metalúrgica, Universidade Federal Fluminense, Volta Redonda, 2016.
url http://app.uff.br/riuff/handle/1/26983
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.rights.driver.fl_str_mv CC-BY-SA
info:eu-repo/semantics/openAccess
rights_invalid_str_mv CC-BY-SA
eu_rights_str_mv openAccess
dc.source.none.fl_str_mv reponame:Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense (RIUFF)
instname:Universidade Federal Fluminense (UFF)
instacron:UFF
instname_str Universidade Federal Fluminense (UFF)
instacron_str UFF
institution UFF
reponame_str Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense (RIUFF)
collection Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense (RIUFF)
bitstream.url.fl_str_mv https://app.uff.br/riuff/bitstream/1/26983/1/Disserta%c3%a7%c3%a3o_KessiaParadela.pdf
https://app.uff.br/riuff/bitstream/1/26983/2/license.txt
bitstream.checksum.fl_str_mv eedc5bc28cdb3054e2057811229260e5
43cd690d6a359e86c1fe3d5b7cba0c9b
bitstream.checksumAlgorithm.fl_str_mv MD5
MD5
repository.name.fl_str_mv Repositório Institucional da Universidade Federal Fluminense (RIUFF) - Universidade Federal Fluminense (UFF)
repository.mail.fl_str_mv riuff@id.uff.br
_version_ 1881032088930484224