Recuperação de metais em placas de circuito impresso

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2018
Autor(a) principal: Silva, Emerson Carneiro da
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Não Informado pela instituição
Programa de Pós-Graduação: PROGRAMA DE PÓS-GRADUAÇÃO EM QUÍMICA
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Brasil
Palavras-chave em Português:
Área do conhecimento CNPq:
Link de acesso: https://repositorio.ufrn.br/jspui/handle/123456789/25941
Resumo: O crescimento e atualizações tecnológicas, que ocorrem desenfreadamente a cada dia, levam ao aumento na produção e consumo de novos aparelhos eletro/eletrônicos, como consequência, o crescimento do lixo produzido pelo descarte desses equipamentos (e-lixo). O descarte não adequado desse lixo pode causar grandes riscos ao meio ambiente por possuir elementos químicos tóxicos. O desenvolvimento de técnicas com o objetivo de recuperar os metais presentes nos resíduos eletrônicos é de extrema importância, visando o poder econômico gerado e também a diminuição nos impactos ambientais. A maior concentração dos metais presentes nos equipamentos eletrônicos se encontram nas placas de circuito impresso, com isso, a realização desse trabalho tem como objetivo a separação, identificação e recuperação dos metais presentes em placas de circuito impressos de computadores obsoletos, onde a partir de lixiviações alcalina (NaOH 2 mol/L) e ácidas (HCl 12 mol/L e HNO3 14 mol/L) os metais foram oxidados, separados em três soluções diferentes (hidróxidos, cloretos e nitratos metálicos) e caracterizados pela espectrometria de emissão acoplada por plasma indutivo (ICP-AES). A partir das três soluções, foram aplicados diferentes métodos para recuperar os metais: desidratação da solução de hidróxidos metálicos (óxido de alumínio); eletro-obtenção da solução de cloretos metálicos (cobre, estanho e chumbo); e reação da solução de nitratos metálicos com NH4OH (nitrato de tetramincobre (II)). Os materiais sólidos obtidos foram analisados pela florescência de raios-X, sendo observado rendimentos de até 94,74% de cobre, 70,21% de estanho e 37,55% de chumbo recuperados.
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O desenvolvimento de técnicas com o objetivo de recuperar os metais presentes nos resíduos eletrônicos é de extrema importância, visando o poder econômico gerado e também a diminuição nos impactos ambientais. A maior concentração dos metais presentes nos equipamentos eletrônicos se encontram nas placas de circuito impresso, com isso, a realização desse trabalho tem como objetivo a separação, identificação e recuperação dos metais presentes em placas de circuito impressos de computadores obsoletos, onde a partir de lixiviações alcalina (NaOH 2 mol/L) e ácidas (HCl 12 mol/L e HNO3 14 mol/L) os metais foram oxidados, separados em três soluções diferentes (hidróxidos, cloretos e nitratos metálicos) e caracterizados pela espectrometria de emissão acoplada por plasma indutivo (ICP-AES). A partir das três soluções, foram aplicados diferentes métodos para recuperar os metais: desidratação da solução de hidróxidos metálicos (óxido de alumínio); eletro-obtenção da solução de cloretos metálicos (cobre, estanho e chumbo); e reação da solução de nitratos metálicos com NH4OH (nitrato de tetramincobre (II)). Os materiais sólidos obtidos foram analisados pela florescência de raios-X, sendo observado rendimentos de até 94,74% de cobre, 70,21% de estanho e 37,55% de chumbo recuperados.The growth and technological upgrades, which occur uncontrollably each day, lead to an increase in the production and consumption of new electro/electronic devices, as a consequence, the growth of waste produced by the disposal of such equipment (e-waste). Disposal of this waste may pose a great risk to the environment because it contains toxic chemicals. The development of techniques with the objective of recovering the metals present in the electronic waste is of extreme importance, aiming at the economic power generated and also the reduction in environmental impacts. The highest concentration of the metals present in the electronic equipment are found in the printed circuit board, with this, the accomplishment of this work has as objective the separation, identification and recovery of the metals present in printed circuit boards of obsolete computers, where starting from alkaline leaching (NaOH 2 mol/L) and acid (HCl 12 mol/L and HNO3 14 mol/L) the metals were oxidized, separated into three different solutions (hydroxides, chlorides and metal nitrates) and characterized by inductive plasma coupled emission spectrometry (ICPAES). From the three solutions, different methods were applied to recover the metals: dehydration of the solution of metal hydroxides (aluminum oxide): electrowinning solution of metallic chlorides (copper, tin and lead); and the reaction of the solution of metallic nitrates with NH4OH (nitrate of tetramincupre (II)). The solid materials obtained are analyzed by X-ray fluorescence, with yields of up to 94.74% copper, 70.21% tin and 37.55% recovered lead.Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)porCNPQ::CIENCIAS EXATAS E DA TERRA::QUIMICAPlaca de circuito impressoMetaisLixo eletrônicoRecuperação de metais em placas de circuito impressoinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisPROGRAMA DE PÓS-GRADUAÇÃO EM QUÍMICAUFRNBrasilinfo:eu-repo/semantics/openAccessreponame:Repositório Institucional da UFRNinstname:Universidade Federal do Rio Grande do Norte (UFRN)instacron:UFRNORIGINALRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdfapplication/pdf1622343https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/25941/1/Recupera%c3%a7%c3%a3ometaisplacas_Silva_2018.pdfeeaec26468940b3f62d51affdb03f421MD51TEXTRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdf.txtRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdf.txtExtracted texttext/plain110056https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/25941/2/Recupera%c3%a7%c3%a3ometaisplacas_Silva_2018.pdf.txt1052016c621da7405f3d060c6afe575eMD52THUMBNAILRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdf.jpgRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdf.jpgIM Thumbnailimage/jpeg4381https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/25941/3/Recupera%c3%a7%c3%a3ometaisplacas_Silva_2018.pdf.jpgf3eeabc873ceaf979a7867434db10349MD53TEXTRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdf.txtRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdf.txtExtracted texttext/plain110056https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/25941/2/Recupera%c3%a7%c3%a3ometaisplacas_Silva_2018.pdf.txt1052016c621da7405f3d060c6afe575eMD52THUMBNAILRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdf.jpgRecuperaçãometaisplacas_Silva_2018.pdf.jpgIM Thumbnailimage/jpeg4381https://repositorio.ufrn.br/bitstream/123456789/25941/3/Recupera%c3%a7%c3%a3ometaisplacas_Silva_2018.pdf.jpgf3eeabc873ceaf979a7867434db10349MD53123456789/259412019-01-30 04:41:08.115oai:https://repositorio.ufrn.br:123456789/25941Repositório de PublicaçõesPUBhttp://repositorio.ufrn.br/oai/opendoar:2019-01-30T07:41:08Repositório Institucional da UFRN - Universidade Federal do Rio Grande do Norte (UFRN)false
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