Projeto e construção de uma fonte de alta tensão DC para aplicação em pulverização catódica

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2015
Autor(a) principal: BUSO, Rafael Rocha
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Universidade Federal do Triângulo Mineiro
Instituto de Ciências Tecnológicas e Exatas - ICTE::Programa de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológica
Brasil
UFTM
Programa de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológica
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Link de acesso: http://bdtd.uftm.edu.br/handle/tede/353
Resumo: Este trabalho de mestrado está relacionado ao projeto e construção de uma fonte de alta tensão DC variável para utilização em um sistema de deposição de filmes finos diversos por pulverização catódica. A fonte tem como características, tensão de 0 a 1400 V e corrente de 1A, gerando uma potência máxima de 1400 W. A fonte foi instalada em um sistema de alto vácuo pré-instalado no Laboratório de Filmes Finos e Processo de Plasma da universidade Federal do triangulo Mineiro e eletricamente acoplada a um canhão magnetron. A fonte permite a deposição de filmes de qualquer tipo de metal, seus óxidos ou seus nitretos, sobre qualquer tipo de substrato sólido. Como aplicação, estudou-se nesse trabalho as características elétricas e morfológicas de três filmes metálicos em diferentes espessuras, sendo eles, aço inoxidável 304, cobre e tungstênio. A espessura foi obtida com um perfilômetro e a morfologia e a rugosidade da superfície, obtidas por microscopia de força atômica. Foram obtidas as resistências de folha e resistividade através de uma estação de medidas elétricas. As espessuras máximas encontradas para o aço inoxidável 304, cobre e tungstênio foram respectivamente de 70 ± 2,7 nm, 156 ± 9,7 nm e 92,8 ± 2,9 nm. As resistividades chegaram a 7.4±0.4 x 10-7 Este trabalho de mestrado está relacionado ao projeto e construção de uma fonte de alta tensão DC variável para utilização em um sistema de deposição de filmes finos diversos por pulverização catódica. A fonte tem como características, tensão de 0 a 1400 V e corrente de 1A, gerando uma potência máxima de 1400 W. A fonte foi instalada em um sistema de alto vácuo pré-instalado no Laboratório de Filmes Finos e Processo de Plasma da universidade Federal do triangulo Mineiro e eletricamente acoplada a um canhão magnetron. A fonte permite a deposição de filmes de qualquer tipo de metal, seus óxidos ou seus nitretos, sobre qualquer tipo de substrato sólido. Como aplicação, estudou-se nesse trabalho as características elétricas e morfológicas de três filmes metálicos em diferentes espessuras, sendo eles, aço inoxidável 304, cobre e tungstênio. A espessura foi obtida com um perfilômetro e a morfologia e a rugosidade da superfície, obtidas por microscopia de força atômica. Foram obtidas as resistências de folha e resistividade através de uma estação de medidas elétricas. As espessuras máximas encontradas para o aço inoxidável 304, cobre e tungstênio foram respectivamente de 70 ± 2,7 nm, 156 ± 9,7 nm e 92,8 ± 2,9 nm. As resistividades chegaram a 7.4±0.4 x 10-7 Ω.m, 5.5±0.4 x 10-8 Ω.m e 9.9±0.4 x 10-6 Ω.m para o Aço inox 304, cobre e tungstênio respectivamente.
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Como aplicação, estudou-se nesse trabalho as características elétricas e morfológicas de três filmes metálicos em diferentes espessuras, sendo eles, aço inoxidável 304, cobre e tungstênio. A espessura foi obtida com um perfilômetro e a morfologia e a rugosidade da superfície, obtidas por microscopia de força atômica. Foram obtidas as resistências de folha e resistividade através de uma estação de medidas elétricas. As espessuras máximas encontradas para o aço inoxidável 304, cobre e tungstênio foram respectivamente de 70 ± 2,7 nm, 156 ± 9,7 nm e 92,8 ± 2,9 nm. As resistividades chegaram a 7.4±0.4 x 10-7 Este trabalho de mestrado está relacionado ao projeto e construção de uma fonte de alta tensão DC variável para utilização em um sistema de deposição de filmes finos diversos por pulverização catódica. A fonte tem como características, tensão de 0 a 1400 V e corrente de 1A, gerando uma potência máxima de 1400 W. A fonte foi instalada em um sistema de alto vácuo pré-instalado no Laboratório de Filmes Finos e Processo de Plasma da universidade Federal do triangulo Mineiro e eletricamente acoplada a um canhão magnetron. A fonte permite a deposição de filmes de qualquer tipo de metal, seus óxidos ou seus nitretos, sobre qualquer tipo de substrato sólido. Como aplicação, estudou-se nesse trabalho as características elétricas e morfológicas de três filmes metálicos em diferentes espessuras, sendo eles, aço inoxidável 304, cobre e tungstênio. A espessura foi obtida com um perfilômetro e a morfologia e a rugosidade da superfície, obtidas por microscopia de força atômica. Foram obtidas as resistências de folha e resistividade através de uma estação de medidas elétricas. As espessuras máximas encontradas para o aço inoxidável 304, cobre e tungstênio foram respectivamente de 70 ± 2,7 nm, 156 ± 9,7 nm e 92,8 ± 2,9 nm. As resistividades chegaram a 7.4±0.4 x 10-7 Ω.m, 5.5±0.4 x 10-8 Ω.m e 9.9±0.4 x 10-6 Ω.m para o Aço inox 304, cobre e tungstênio respectivamente.This work is related to project and construction of a variable DC high voltage power supply to be used in a system of thin films deposition by sputtering. The characteristics of the source are tension from 0 to 1400 Volts and 1A current, generating a maximum electric power of 1400 W. The source was installed in a high vacuum system in the Filmes Finos e Processos de Plasma Laboratório (Thin Film and Plasma Process Laboratory) and electronically connected to a magnetron ion gun. The source allows the film deposition of several kind of metal, its oxides or its nitrates, under any kind of solid subtract. As the application form, it was studied in this work, the electrical and morphological characteristics of three metallic films from different thickness, being them, stainless steel, copper and tungsten. The thickness was obtained with a profilometer and the surface morphology and roughness obtained by atomic force microscopy. It was obtained the resistances and the resistivity of the sheet through a station of electric measure. The maximum thickness found for the 304 stainless steel, copper and tungsten were respectively 70 ± 2.7 nm ± 9.7 156 ± 2.9 nm and 92.8 nm. The resistivities reached 7.4 ± 0.4 x 10-7 Ω.m, 5.5 ± 0.4 x 10-8 Ω.m and 9.9 ± 0.4 x 10-6 Ω.m for 304 stainless steel, copper and tungsten respectively.Conselho Nacional de Pesquisa e Desenvolvimento Científico e Tecnológico - CNPqUniversidade Federal do Triângulo MineiroInstituto de Ciências Tecnológicas e Exatas - ICTE::Programa de Mestrado Profissional em Inovação TecnológicaBrasilUFTMPrograma de Mestrado Profissional em Inovação TecnológicaGELAMO, Rogério Valentim73085308920http://lattes.cnpq.br/6269182259456067BUSO, Rafael Rocha2016-10-03T12:35:48Z2015-09-08info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfapplication/pdfapplication/pdfBUSO, Rafael Rocha. Projeto e construção de uma fonte de alta tensão DC para aplicação em pulverização catódica. 2015. 80f. Dissertação(Mestrado em Inovação Tecnológica) - Programa de Mestrado Profissional em Inovação Tecnológica, Universidade Federal do Triângulo Mineiro, Uberaba, 2015.http://bdtd.uftm.edu.br/handle/tede/353porAuciello, O., Mantese, L., Duarte, J., Chen, X., Rou, S. H., Kingon, A. I., . . . Krauss, A. R. (1993). J. appl. Phys. 73. Barbi, I. (2007). Projetos de fontes chaveadas (2ª ed.). Santa Catariana: Editora do autor. Barros, R. L. (2012). FABRICAÇÃO, CARACTERIZAÇÃO E APLICAÇÕES DO COMPÓSITO PZT/PVDF. 39 - 39. Berry, R. N., Hall, P. M., & Harris, M. T. (1968). Thin Film Technology. New York,: Van Nostrand Reinhold Co. Binnig, G., & Quate, C. F. (1986). Atomic force microscope. Phys. Rev. Lett, 56. Boylestad, R. L. (2004). Introdução à Análise de Circuitos (10 ed.). São Paulo: Pearson Prentice Hall. Chapman, B. N. (1980). Glow Discharge Processes. New York: John Wiley &. Chen, T. K., Wong, M. S., & Yeh, J. W. (2005). Surface & Coatings Technology 200. Davis, W. D., & Vanderslice, T. A. (1963). Phys. rev. 121. De Keijser , M., & Dormans, G. J. (1996). MRS Bulletin. Ferreira, F. (2007). PIC programação em C (7 ed.). São Paulo: Érica. Garcia, R., & Pérez, R. (2002). Dynamic atomic force microscopy methods. Surf. Sci. Rep, 47. Halliday, D., Resnick, R., & Walker, J. (2006). Fundamentos de Física 2 Gravitação,. (7). Hsua, j. H., & Sahu, D. R. (2005). Appl. Phys. Lett. 86. Kav, E. J. (1963). Appl. Phys. 34. kim, K. T., Lee, J. M., Song, S. H., & Kim, C. I. (2005). Thin Solid Films 475. Lima, E. C., Guarany, C. A., & Araujo, E. B. (2006). Construção de um sistema de pulverizaçaõ catôdica DC de baixo Custo para deposição de filmes metálicos. revista Brasileira de Aplicações de Vácuo, 25, 203-208. Malvino, A. P. (1997). Eletrônica (4ª ed., Vol. 1). Makrom Books. Malvino, A. P. (1997). Eletrônica (4ª ed., Vol. 2). Makron Books. Miyazaki, S., & FU, Y. Q. (2009). Thin film shape memory alloys- fundamentals and device applications. New York: cambridge University Press. Moleda, A. C., Fontana, A. A., limberger, I. F., & Silva, R. B. (2010). Simulação Numérica do Crescimento da Lentilha de Solda Obtida pelo Processo de Soldagem a Ponto por Resistência Elétrica. Soldag. insp, 15, 307-3016. Nasser, E. (1971). Fundamentals of Gaseous Ionization and Plasma Eletronics. New York: Wiley Insterscience. Pertence, A. J. (1988). Amplificadores Operacionais e Filtros Ativos. (6). Reitz, J. R., Milford , F. J., & Christy, R. W. (1982). Fundamentos da teoria Eletromagnética. Rio de Janeiro: Campus. Robert, B., & Louis, N. (1998). Dispositivos Eletrônicos e Teoria de Circuitos (6ª ed.). LTC. SHIMADZU, C. (2012). Scaning Probe Microscope SPM-9700. 13-16. Smith, K. C., & Sedra, a. S. (2007). Microeletrônica (5 ed.). São Paulo: Pearson Prentice Hall. Souza, D. J. (2000). Desbravando o PIC (4 ed.). São Paulo: Érica. Sreenivas, k., Sayer, M., & Garret, P. (1989). Thin Solid Films 172. Takayama, R., & Tomita, Y. (1989). J. Appl. Phys. 65. Vishay. (02 de outubro de 2012). IL300. Linear Optocoupler, High Gain Stability, Wide Bandwidth. Wright, A. W. (1877). Am. J. Sci. and Arts 13. Yi, G., Wu, Z., & Sayer, M. (1989). J. Appl. Phys. 64.http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/info:eu-repo/semantics/openAccessreponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da UFTMinstname:Universidade Federal do Triangulo Mineiro (UFTM)instacron:UFTM2018-10-30T18:24:55Zoai:bdtd.uftm.edu.br:tede/353Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://bdtd.uftm.edu.br/PUBhttp://bdtd.uftm.edu.br/oai/requestbdtd@uftm.edu.br||bdtd@uftm.edu.bropendoar:2018-10-30T18:24:55Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da UFTM - Universidade Federal do Triangulo Mineiro (UFTM)false
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