Gerenciamento de resíduos de poliestireno expandido (EPS) pós-consumo para obtenção de ecopainéis

• Ano de defesa: 2024
• Autor(a) principal: Pizza, João Victor Bertolino [UNESP]
• Tipo de documento: Dissertação
• Tipo de acesso: Acesso aberto
• Idioma: por
• Instituição de defesa: Universidade Estadual Paulista (Unesp)
• Palavras-chave em Português: Painéis de partículas de madeira; Poliestireno expandido; Resíduo pós-consumo; Propriedades térmicas.
• Link de acesso: https://hdl.handle.net/11449/253656

Atualmente, questões ambientais têm sido um tema encontrado frequentemente nas discussões mundiais, no que tange o reaproveitamento, reciclagem, coleta seletiva, redução de resíduos em suas origens, entre outros aspectos que contribuem para a proteção do meio ambiente. Neste aspecto, tem sido crescente a busca por produtos sustentáveis, que aliem materiais alternativos, menor custo de produção e reduzido consumo de energia, melhorando a qualidade do meio ambiente. Neste contexto, este trabalho teve como objetivo a produção e caracterização de painéis de partículas produzidos com madeira e poliestireno expandido (EPS) pós-consumo, contribuindo com o gerenciamento destes resíduos e com a obtenção de um novo produto de conceito sustentável. Os painéis foram produzidos com partículas industriais de madeira de eucalipto com duas composições granulométricas, onde as partículas maiores foram acondicionadas no núcleo enquanto as partículas finas foram acondicionadas na superfície do painel, além de resina poliuretana à base de óleo de mamona como adesivo e inclusão de poliestireno expandido (EPS) pós-consumo. O EPS foi proveniente de embalagens térmicas pós consumo processadas, sob forma de grânulos. Foram estudadas as quantidades de 12,5% e 25% de EPS adicionado, avaliando a influência destes teores nas propriedades físicas, mecânicas e térmicas dos painéis obtidos. As caracterizações física e mecânica ocorreram conforme a NBR 14810 (2018), e condutividade térmica, de acordo com a norma ASTM E1530 (2011). As amostras também foram analisadas quanto à estabilidade térmica, por meio de termogravimetria (TGA), e sua microestrutura por MEV, para verificação da interação entre madeira-EPS. Como resultados, os painéis apresentaram desempenho físico, mecânico e térmico condizentes com as normas e literaturas da área. As micrografias mostraram a interação satisfatória dos materiais utilizados para suas respectivas funções na composição dos painéis. O ensaio termogravimétrico revelou boa estabilidade térmica dos compósitos, demonstrando a viabilidade de produção destes painéis em conjunto com materiais mais sensíveis a elevadas temperaturas, como o EPS.