Eletropolimerização de pirrol sobre a liga de alumínio 1100

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2007
Autor(a) principal: Castagno, Katia Regina Lemos
Orientador(a): Azambuja, Denise Schermann
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Tese
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Não Informado pela instituição
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Palavras-chave em Inglês:
Link de acesso: http://hdl.handle.net/10183/12422
Resumo: Filmes de polipirrol (PPy) foram eletropolimerizados potenciostáticamente sobre a liga de alumínio 1100, após ativação galvanostática, em presença de diferentes dopantes a fim de avaliar a sua utilização como revestimento protetor à corrosão. O método de síntese, o dopante e o tipo de ácido utilizado na eletropolimerização de polipirrol influenciam no desempenho do filme na proteção da liga. Os filmes de PPy sintetizados potenciostáticamente a 1,0 V, até carga de 1,0 C, em solução contendo pirrol (Py) 0,4 mol L-1, dodecilbenzenosulfonato de sódio (SDBS) 0,1 mol L-1 e ácido oxálico (H2C2O4) 0,1 mol L-1 apresentaram maior resistência de polarização. Os filmes de PPy sintetizados na mesma condição anterior e em presença das argilas montmorilonita sódica (MT-Na) ou montmorilonita modificada (MT-M), nas concentrações de 1 e 5% p/p, resultaram em material nanocompósito. Os filmes polipirrol/montmorilonita (PPy/MT) 1% em peso apresentaram melhor desempenho na proteção à corrosão da liga de alumínio Os valores de condutividade obtidos para os filmes de PPy e PPy/MT sintetizados pelo método eletroquímico utilizado são de 2-5 ordens maiores que os valores obtidos por síntese química. A partir de planejamento fatorial estatístico foi determinado que filmes de PPy sintetizados eletroquimicamente a 1 V até 1,5C em solução de Py 0,2 mol L-1, H2C2O4 0,1 mol L-1 e tungstato de sódio (Na2WO4) 0,05 mol L-1 propiciam maior resistência à corrosão da liga em meio de cloreto, devido à ação dopante e inibidora do ânion tungstato.
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