Complexos de cobre em banhos de eletrodeposição

• Ano de defesa: 2003
• Autor(a) principal: Boechat, Camila Arruda
• Tipo de documento: Dissertação
• Tipo de acesso: Acesso aberto
• Idioma: por
• Instituição de defesa: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
• Palavras-chave em Português: banho de eletrodeposição; complexos de cobre; copper complexes; deposição eletroquímica; electrochemical deposition; electrodeposition bath; ligands; ligantes
• Link de acesso: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75132/tde-30092025-125547/

O presente trabalho tem como objetivo principal a eletrodeposição de cobre em substratos de platina e aço, usando banhos contendo complexos de cobre(II) ao contrário dos banhos típicos com aditivos. Para tanto, foram sintetizados complexos de Cu(II), coordenados a ligantes tipicamente quelantes, derivados do ácido etilenodiaminotetraacético (H2Na2EDTA), ácido ciclohexanodiaminopentaacético (H4CDTA), etiletilenodiaminotriacetato (Na3heEDTA), ácido nitrotriacético (H3NTA), ácido dietilenotriaminopentaacético (H5DTPA) e tetraetilenopentaamino (TEPA), nas proporções de 1:1 e 1:2 metal/ligante, obtidos a partir dos sais de cobre CuSO4 ou CuCl2. Os complexos foram isolados seguindo propostas da literatura ou novas rotas de síntese, e caracterizados por análise elementar, espectrofotometria na região do ultravioleta-visível, espectroscopia na região do infravermelho, suscetibilidade magnética e voltametria cíclica. Os eletrodepósitos foram analisados por microscopia eletrônica de varredura (MEV). Os resultados de caracterização indicam que foram obtidos complexos com um ligante quelato por íon metálico para a proporção de síntese 1:1, e com dois ligantes quelatos por íon metálico para a proporção 1:2. Verificou-se a presença de íons sulfato coordenados ao cobre em todos os complexos obtidos a partir de CuSO4, exceto nos complexos com TEPA, e a presença de íons cloreto em todos os complexos obtidos a partir de CuCl2. Os complexos com EDTA, CDTA e DTPA não apresentaram deposição de cobre sobre platina no intervalo de potenciais estudado. Porém, observou-se a presença de depósitos em substrato de aço no potencial de deposição de -1,0 V. Os demais complexos apresentaram depósitos de cobre em substratos de platina e aço. De forma geral, os complexos mostraram-se aptos a serem usados em processos de eletrodeposição, sendo obtidos depósitos de granulação fina e uniforme.