Método de desmontagem de placas de circuito impresso provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos para reciclagem

• Ano de defesa: 2014
• Autor(a) principal: Rubin, Ricardo Soares
• Tipo de documento: Tese
• Tipo de acesso: Acesso aberto
• Idioma: por
• Instituição de defesa: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
• Palavras-chave em Português: Desmontagem; Disassembly; Reciclagem; Recycling; Resíduos eletroeletrônicos; Waste electrical and electronic equipment
• Link de acesso: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/18/18153/tde-03082016-165434/

Nesta tese é apresentado um novo método de desmontagem das placas de circuito impresso obsoletas ou defeituosas, provenientes de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos, para aplicação no processo de reciclagem. A desmontagem tem por objetivo segregar a PCI para que o material reciclado apresente maior pureza, bem como facilitar as etapas posteriores no processo de reciclagem. A desmontagem proposta é classificada como automática, simultânea e destrutiva. O método apresentado não requer o uso de tecnologias avançadas e de alto custo. Para aplicação deste método foi desenvolvido um protótipo que utiliza aquecimento do ar para derretimento da solda e força centrífuga para remoção dos componentes. O desenho deste equipamento permite a separação da PCI em 3 partes distintas: substrato, solda e componentes eletrônicos. Para a desmontagem no protótipo foram usadas placas marrons de fontes de alimentação, e placas verdes de memórias tipo RAM, com substrato de fenolite e de fibra de vidro respectivamente. A desmontagem foi realizada com sucesso em ambos os casos. Para as placas pesadas ou marrons, a faixa de operação que apresentou maior taxa de recuperação de solda (entre 2,2 e 2,8% do peso da PCI) e de componentes (entre 60 e 80% do peso da PCI) situa-se entre 200 e 206°C e 900 rpm. Para placas leves ou verdes, a desmontagem deve se situar entre 210 e 225°C e 900 rpm, sendo a quantidade de solda recuperada inferior a 1% e a de componentes aproximadamente 32% do peso da PCI. A liga de solda recuperada dos dois tipos de placas possui contaminação abaixo de 3%, teor semelhante à da borra proveniente de processos industriais de soldagem e que é utilizada como matéria prima.