Silva, F. S. (2002). Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda (\'solder beading\') durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
Referência de acordo com a norma ChicagoSilva, Flávio Sousa. Estudo Do Fenômeno De Formação De Gotas De Solda (\'solder Beading\') Durante a Montagem De Placas De Circuitos Impressos Por Tecnologia De Montagem Em Superfície (SMT - \'surface Mount Technology\'). 2002.
Referência de acordo com a norma MLASilva, Flávio Sousa. Estudo Do Fenômeno De Formação De Gotas De Solda (\'solder Beading\') Durante a Montagem De Placas De Circuitos Impressos Por Tecnologia De Montagem Em Superfície (SMT - \'surface Mount Technology\'). 2002.
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