Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda (\'solder beading\') durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\')

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2002
Autor(a) principal: Silva, Flávio Sousa
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Circuitos impressos
Printed circuits
Soldagem
Welding
Link de acesso: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/
Resumo: Este trabalho faz uma análise do processo de montagem de placas de circuito impresso usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT - \"Surface Mount Technology\"). Foi focalizado o problema do \"solder beading\", que consiste na formação de pequenas gotas de solda ao lado dos componentes. As gotas podem se soltar durante o uso da placa e provocar curtos circuitos em outros componentes sobre a mesma placa. Neste trabalho constatou-se que diversos parâmetros de processo podem ser controlados para diminuir a incidência do fenômeno. Foram analisadas a qualidade da deposição da pasta de solda, o alinhamento do estêncil e o perfil de temperatura utilizado na etapa de refusão da pasta. Testou-se também como se pode, através de uma limpeza prévia da superfície da placa, diminuir a sua incidência. O trabalho analisa também os efeitos do envelhecimento da pasta de solda sobre o surgimento das gotas de solda.
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