Estudo e aplicação de litografia por feixe de elétrons na fabricação de estruturas de relevo contínuo para utilização em microóptica integrada.
| Ano de defesa: | 2001 |
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| Tipo de documento: | Dissertação |
| Tipo de acesso: | Acesso aberto |
| Idioma: | por |
| Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| Departamento: |
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| País: |
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| Palavras-chave em Português: | |
| Link de acesso: | https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-25092024-134008/ |
Resumo: | Neste trabalho estudamos a etapa de litografia por feixe de elétrons aplicada a fabricação de microelementos ópticos de relevo contínuo. Estudamos também a preparação do polímero e a influência de parâmetros como tempo de revelação, etapa de aquecimento de pós exposição (PEB), valor da energia do feixe de elétrons utilizado na exposição e tipo de solvente utilizado, nos valores de contraste e sensibilidade. Foi utilizado também um software dedicado a etapa de litografia por feixe de elétrons para a simulação dos perfis dos microelementos ópticos de relevo contínuo a serem fabricados. Os filmes obtidos com o polímero utilizado para a fabricação das microlentes, PMMA Elvacite 2041, tiveram uma precisão na espessura de 7% e rugosidade abaixo de 10 nm. Os parâmetros ideais encontrados para processamento, que proporcionam um melhor valor de sensibilidade e contraste, foram 30 keV para energia do feixe seguido de uma etapa de aquecimento pós exposição de 300 seg a \'130 GRAUS\'C e 120 seg de tempo de revelação em MIBK puro. As simulações estimaram corretamente a ordem dos parâmetros a serem utilizados, tornando mais rápido a obtenção das microlentes. Concluímos também que a determinação do arquivo característico do processo, a partir do qual o simulador obtém os perfis, deve ser construído empregando-se estruturas com largura de 1\'micron\' espaçadas de 30\'micra\', e não de 30\'micra\' espaçadas de 30\'micra\' como descrito no manual do fabricante. |
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Estudo e aplicação de litografia por feixe de elétrons na fabricação de estruturas de relevo contínuo para utilização em microóptica integrada.Untitled in englishElectronic opticsÓptica eletrônicaNeste trabalho estudamos a etapa de litografia por feixe de elétrons aplicada a fabricação de microelementos ópticos de relevo contínuo. Estudamos também a preparação do polímero e a influência de parâmetros como tempo de revelação, etapa de aquecimento de pós exposição (PEB), valor da energia do feixe de elétrons utilizado na exposição e tipo de solvente utilizado, nos valores de contraste e sensibilidade. Foi utilizado também um software dedicado a etapa de litografia por feixe de elétrons para a simulação dos perfis dos microelementos ópticos de relevo contínuo a serem fabricados. Os filmes obtidos com o polímero utilizado para a fabricação das microlentes, PMMA Elvacite 2041, tiveram uma precisão na espessura de 7% e rugosidade abaixo de 10 nm. Os parâmetros ideais encontrados para processamento, que proporcionam um melhor valor de sensibilidade e contraste, foram 30 keV para energia do feixe seguido de uma etapa de aquecimento pós exposição de 300 seg a \'130 GRAUS\'C e 120 seg de tempo de revelação em MIBK puro. As simulações estimaram corretamente a ordem dos parâmetros a serem utilizados, tornando mais rápido a obtenção das microlentes. Concluímos também que a determinação do arquivo característico do processo, a partir do qual o simulador obtém os perfis, deve ser construído empregando-se estruturas com largura de 1\'micron\' espaçadas de 30\'micra\', e não de 30\'micra\' espaçadas de 30\'micra\' como descrito no manual do fabricante.In this work we studied the application of electron beam lithography to the fabrication of integrated microoptics elements with continuous relief. We also studied the preparation of PMMA Elvacite 2041 polymer and the influence of parameters such as development time, post esposure bake (PEB), electron beam energy and type of solvent used, in the contrast and sensitivity values. It was also used the software CASINO, dedicated to electron beam lithography simulation, for the prediction of profiles of the microelements fabricated. The results showed an accuracy in film thickness of 7% and mean roughness below 10 nm. The ideal parameters found for processing, that provide a better sensitivity and contrast value, were 30 keV electron beam energy for exposure post exposure bake of 300 seg for 130´DEGREE´C followed by 120 seg of development time in pure MIBK. The simulations predicted the order of the parameters correctly and were used for obtaining the microlenses. We also concluded that the determination of the characteristic file of the process, from which the simulator starts to obtain the profiles, should be built using structures with 1´MICROM´ width and not 30´MICROM´ width as described in the manufacturer´s manual.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPSeabra, Antonio CarlosMoraes Junior, Hamilton Fernandes de2001-10-26info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-25092024-134008/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2024-09-25T16:44:02Zoai:teses.usp.br:tde-25092024-134008Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212024-09-25T16:44:02Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false |
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