Projeto de uma cápsula hermética para sensor de pressão piezoresistivo aplicado a medições em meios agressivos.
| Ano de defesa: | 2015 |
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| Orientador(a): | |
| Banca de defesa: | |
| Tipo de documento: | Dissertação |
| Tipo de acesso: | Acesso aberto |
| Idioma: | por |
| Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| Departamento: |
Não Informado pela instituição
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| País: |
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| Palavras-chave em Português: | |
| Link de acesso: | https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-26052025-082041/ |
Resumo: | Este trabalho apresenta o encapsulamento de um sensor de pressão piezoresistivo do tipo relativo, destinado a aplicações industriais com o objetivo de possibilitar a medição da pressão em meios agressivos. Atualmente, existem diversos trabalhos que abordam a medição de pressão para meios não agressivos e com encapsulamentos que não conferem a devida proteção da membrana sensora dos fflicrõgengõrêg piêzorésigtivõs. A cápgula dégehvolvida pôssibilitará réalizar mediçõés em elementos químicos que atacariam a membrana do microsensor de silício piezoresistivob,e m como as conexõese m wire-bondingU. m outrof ator a ser mencionado sobre a cápsula desenvolvida seria de conferir proteção contra a incrustação de elementos químicos que promovessem impregnação na membrana do chip sensor, e de impossibilitar o deslocamento físim do chip sensor para líquidos e gases com alta vazão. Para atingir este objetivo, foi projetada e fabricada uma cápsula fnunida de diafragma corrugada, sendo totalmente confeccionada nacionalmente. A cápsula do sensor de pressão desenvolvido possui toda a sua estrutura concebida em aço inoxidável, compreendendo desde a carcaça que acondiciona o chip sensor, bem como o diafragma corrugado que transmite a pressão ao chip sensor. A carcaça possui uma câmara interna para o acondicionamento do chip sensor piezoresistivo, um óleo mm a função de transmitir a pressão do processo à membrana micro-fabricada em silício do chip sensor. São apresentadas: a topologia do circuito do Éénsor, a construção, caracterização e os primeiros ensaios. Os resultados dos 2 protótipos apresentados demonstraram que os sensores mantiveram-se lineares com uma média do erro relativo do fundo de escala de 0,66% FSO. A sua sensibilidade média foi de 1,95 mV/V/bar. |
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Projeto de uma cápsula hermética para sensor de pressão piezoresistivo aplicado a medições em meios agressivos.Untitled in englishAutomação industrialEletrônica embarcadaEmbedded electronicsEncapsulamento eletrônicoEncapsulationIdustrial automationMetrologiaMetrologyMicroelectronics processesProcessos de microeletrônicaSensor (Project; Development)Sensor (Projeto; Desenvolvimento)Este trabalho apresenta o encapsulamento de um sensor de pressão piezoresistivo do tipo relativo, destinado a aplicações industriais com o objetivo de possibilitar a medição da pressão em meios agressivos. Atualmente, existem diversos trabalhos que abordam a medição de pressão para meios não agressivos e com encapsulamentos que não conferem a devida proteção da membrana sensora dos fflicrõgengõrêg piêzorésigtivõs. A cápgula dégehvolvida pôssibilitará réalizar mediçõés em elementos químicos que atacariam a membrana do microsensor de silício piezoresistivob,e m como as conexõese m wire-bondingU. m outrof ator a ser mencionado sobre a cápsula desenvolvida seria de conferir proteção contra a incrustação de elementos químicos que promovessem impregnação na membrana do chip sensor, e de impossibilitar o deslocamento físim do chip sensor para líquidos e gases com alta vazão. Para atingir este objetivo, foi projetada e fabricada uma cápsula fnunida de diafragma corrugada, sendo totalmente confeccionada nacionalmente. A cápsula do sensor de pressão desenvolvido possui toda a sua estrutura concebida em aço inoxidável, compreendendo desde a carcaça que acondiciona o chip sensor, bem como o diafragma corrugado que transmite a pressão ao chip sensor. A carcaça possui uma câmara interna para o acondicionamento do chip sensor piezoresistivo, um óleo mm a função de transmitir a pressão do processo à membrana micro-fabricada em silício do chip sensor. São apresentadas: a topologia do circuito do Éénsor, a construção, caracterização e os primeiros ensaios. Os resultados dos 2 protótipos apresentados demonstraram que os sensores mantiveram-se lineares com uma média do erro relativo do fundo de escala de 0,66% FSO. A sua sensibilidade média foi de 1,95 mV/V/bar.This paper presents a relative the encapsulation of piezoresistive pressure sensor for industrial applications in order to enable the measurement of pressure in aggressive media. Currently, there are several studies that address the measurement of pressure not to aggressive media and encapsulations that do not provide adequate protection of the sensor membrane of piezoresistive microsensors. The capsule designed to enable make measurements chemicals that attack the membrane of the piezoresistive silicon microsensor and the wire-bonding connections. Another factor to be mentioned on the developed capsule would provide protection against fouting chemicals that promote uptake in the sensor chip membrane, and disabling physical displacement sensor chip for liquids and gases with high flow. To achieve this goal, it has designed and manufactured a capsule provided with corrugated diaphragm, being totally made nationally. The pressure sensor capsule has developed its entire structure designed stainless steel comprising from housing that houses the sensor chip and the corrugated diaphragm which transmits pressure to the sensor chip. The housing has an internal chamber for conditioning the piezoresistive sensor chip, an oil having the function of transrnitting the process pressure mernbrane micro-fabricated silicon chip sensor. Are presented: the sensor circuit topology, construction, characteNzation and The first tests. The results of the 2 prototypes presented demonstrate that the sensors remained linear with a relative average error of 0.66% full scale FSO. Their average sensitivity was 1.95 raN N Ik>a.rBiblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPOnmori, Roberto KojiSilva, Alex Nunes da2015-01-30info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-26052025-082041/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2025-05-26T11:27:01Zoai:teses.usp.br:tde-26052025-082041Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212025-05-26T11:27:01Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false |
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