Eletroanalítica de superfícies sólidas: O caso dos eletrodepósitos da liga de Cu/Zn
| Ano de defesa: | 1990 |
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| Tipo de documento: | Tese |
| Tipo de acesso: | Acesso aberto |
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| Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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| Programa de Pós-Graduação: |
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| País: |
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| Palavras-chave em Português: | |
| Link de acesso: | https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/54/54133/tde-11082025-144619/ |
Resumo: | A maioria das pesquisas realizadas com as ligas Cu/Zn refere-se a ligas maciças, e somente muito recentemente surgiram na literatura trabalhos sobre ligas eletrodepositadas de Cu/Zn. Esses estudos têm como objetivo compreender os processos de corrosão e os mecanismos de dissolução. Neste trabalho, desenvolveu-se uma área denominada Eletroanalítica de Superfícies Sólidas Eletrodepositadas, considerando que a determinação da composição química dessas superfícies é de grande importância para o entendimento dos processos e mecanismos de corrosão. Para o desenvolvimento dessa área, escolheu-se o sistema da liga Cu/Zn devido à sua relevância industrial. Os estudos foram conduzidos por meio das técnicas de dissolução galvanostática ou voltamétrica, em solução inerte contendo NH4OH 2 mol/L e Na2SO4 0,1 mol/L, revelando diversos fatos interessantes, cuja interpretação apresenta certa controvérsia na literatura. As análises por absorção atômica das soluções obtidas a partir da dissolução das ligas nos respectivos picos voltamétricos mostraram que os eletrodepósitos são compostos por duas ligas uma mais rica em zinco e outra mais rica em cobre e que ambas se dissolvem de forma não seletiva. As análises por difração de raios X dos eletrodepósitos confirmaram a presença de mais de uma liga eletrodepositada. As observações por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura revelaram a presença de grãos nos eletrodepósitos. Não foi possível aplicar modelos para explicar o processo de dissolução da liga, pois isso requer um desenvolvimento teórico mais aprofundado. |
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Eletroanalítica de superfícies sólidas: O caso dos eletrodepósitos da liga de Cu/ZnElectroanalysis of Solid Surfaces: The case of Cu/Zn alloy electrodepositsCu/Zn alloyelectroanalysiselectrodepositseletroanalíticaeletrodepósitosliga Cu-Znsolid surfacessuperfícies sólidasA maioria das pesquisas realizadas com as ligas Cu/Zn refere-se a ligas maciças, e somente muito recentemente surgiram na literatura trabalhos sobre ligas eletrodepositadas de Cu/Zn. Esses estudos têm como objetivo compreender os processos de corrosão e os mecanismos de dissolução. Neste trabalho, desenvolveu-se uma área denominada Eletroanalítica de Superfícies Sólidas Eletrodepositadas, considerando que a determinação da composição química dessas superfícies é de grande importância para o entendimento dos processos e mecanismos de corrosão. Para o desenvolvimento dessa área, escolheu-se o sistema da liga Cu/Zn devido à sua relevância industrial. Os estudos foram conduzidos por meio das técnicas de dissolução galvanostática ou voltamétrica, em solução inerte contendo NH4OH 2 mol/L e Na2SO4 0,1 mol/L, revelando diversos fatos interessantes, cuja interpretação apresenta certa controvérsia na literatura. As análises por absorção atômica das soluções obtidas a partir da dissolução das ligas nos respectivos picos voltamétricos mostraram que os eletrodepósitos são compostos por duas ligas uma mais rica em zinco e outra mais rica em cobre e que ambas se dissolvem de forma não seletiva. As análises por difração de raios X dos eletrodepósitos confirmaram a presença de mais de uma liga eletrodepositada. As observações por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura revelaram a presença de grãos nos eletrodepósitos. Não foi possível aplicar modelos para explicar o processo de dissolução da liga, pois isso requer um desenvolvimento teórico mais aprofundado.Most of the research conducted on Cu/Zn alloys refers to compact alloys, and only recently have studies on Cu/Zn electrodeposited alloys appeared in the literature. These studies aim to understand the corrosion processes and dissolution mechanisms. In the present work, an area entitled Electroanalytics of Electrodeposited Solid Surfaces was developed, considering that determining the chemical composition of these surfaces is of great importance for understanding corrosion processes and mechanisms. For the development of this area, the Cu/Zn alloy system was chosen due to its industrial relevance. The studies were carried out using galvanostatic or voltammetric dissolution techniques in an inert solution containing NH4OH (2 mol/L) and Na2SO4 (0.1 mol/L). Many interesting facts were revealed, whose interpretation is, to some extent, controversial in the literature. Atomic absorption analyses of the solutions obtained from the dissolution of the alloys at their respective voltammetric peaks showed that the electrodeposits consist of two alloys one richer in zinc and the other richer in copper and that both dissolve simultaneously. X-ray diffraction analyses of the electrodeposits revealed the presence of more than one electrodeposited alloy. Optical microscopy and scanning electron microscopy analyses revealed the presence of grains in the electrodeposits. It was not possible to apply models to explain the dissolution behavior of the alloy, as this would require further theoretical development.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPD'Alkaine, Carlos VenturaCarlos, Ivani Aparecida1990-02-21info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/doctoralThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/54/54133/tde-11082025-144619/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2025-08-12T13:27:02Zoai:teses.usp.br:tde-11082025-144619Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212025-08-12T13:27:02Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false |
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A maioria das pesquisas realizadas com as ligas Cu/Zn refere-se a ligas maciças, e somente muito recentemente surgiram na literatura trabalhos sobre ligas eletrodepositadas de Cu/Zn. Esses estudos têm como objetivo compreender os processos de corrosão e os mecanismos de dissolução. Neste trabalho, desenvolveu-se uma área denominada Eletroanalítica de Superfícies Sólidas Eletrodepositadas, considerando que a determinação da composição química dessas superfícies é de grande importância para o entendimento dos processos e mecanismos de corrosão. Para o desenvolvimento dessa área, escolheu-se o sistema da liga Cu/Zn devido à sua relevância industrial. Os estudos foram conduzidos por meio das técnicas de dissolução galvanostática ou voltamétrica, em solução inerte contendo NH4OH 2 mol/L e Na2SO4 0,1 mol/L, revelando diversos fatos interessantes, cuja interpretação apresenta certa controvérsia na literatura. As análises por absorção atômica das soluções obtidas a partir da dissolução das ligas nos respectivos picos voltamétricos mostraram que os eletrodepósitos são compostos por duas ligas uma mais rica em zinco e outra mais rica em cobre e que ambas se dissolvem de forma não seletiva. As análises por difração de raios X dos eletrodepósitos confirmaram a presença de mais de uma liga eletrodepositada. As observações por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura revelaram a presença de grãos nos eletrodepósitos. Não foi possível aplicar modelos para explicar o processo de dissolução da liga, pois isso requer um desenvolvimento teórico mais aprofundado. |
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