Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2004
Autor(a) principal: Borges, Ana Carolina Bueno
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Dissertação
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Controle da qualidade
Quality control
Soldagem
Welding
Link de acesso: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-11112024-151450/
Resumo: O método Seis Sigma utilizando o método DMAMC (Definir, Medir, Analisar, Melhorar e Controlar) foi aplicado para caracterizar e otimizar o processo de soldagem por refusão na linha de montagem SMT. Inicialmente, os sistemas de medição do perfil de temperatura e de inspeção visual foram estudados e qualificados como sistemas de medida. A seguir, na etapa D, o processo de refusão foi examinado e o produto a ser analisado foi escolhido. Foram medidos os perfis de temperatura para as três pastas de solda utilizadas ao longo do trabalho. Na etapa M, o processo de refusão foi caracterizado e as variáveis chaves foram identificadas. Os defeitos que podem surgir na refusão foram classificados e medidos. A classificação e a medição dos defeitos foram realizadas pela inspeção visual de módulos de memória e de laminados virgens. Defeitos do tipo solda no pente e fluxo no pente foram observados. Na etapa A, os fatores principais para o defeito \"fluxo no pente\" foram estudados. Na etapa M, os fatores significativos foram otimizados e as condições ótimas de operação foram determinadas. A etapa C não foi implementada.
id USP_6eb5ef60fa9733697e1f99d962a76c22
oai_identifier_str oai:teses.usp.br:tde-11112024-151450
network_acronym_str USP
network_name_str Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
repository_id_str
spelling Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').Untitled in englishControle da qualidadeQuality controlSoldagemWeldingO método Seis Sigma utilizando o método DMAMC (Definir, Medir, Analisar, Melhorar e Controlar) foi aplicado para caracterizar e otimizar o processo de soldagem por refusão na linha de montagem SMT. Inicialmente, os sistemas de medição do perfil de temperatura e de inspeção visual foram estudados e qualificados como sistemas de medida. A seguir, na etapa D, o processo de refusão foi examinado e o produto a ser analisado foi escolhido. Foram medidos os perfis de temperatura para as três pastas de solda utilizadas ao longo do trabalho. Na etapa M, o processo de refusão foi caracterizado e as variáveis chaves foram identificadas. Os defeitos que podem surgir na refusão foram classificados e medidos. A classificação e a medição dos defeitos foram realizadas pela inspeção visual de módulos de memória e de laminados virgens. Defeitos do tipo solda no pente e fluxo no pente foram observados. Na etapa A, os fatores principais para o defeito \"fluxo no pente\" foram estudados. Na etapa M, os fatores significativos foram otimizados e as condições ótimas de operação foram determinadas. A etapa C não foi implementada.The Six Sigma method using a DMAIC (Define, Measure, Analyze, Improve, and Control) method was applied for optimizing the reflow process in an SMT assembly line. Initially, the temperature profiling system and the visual inspection system were qualified as measurement systems. Then in the D phase, the reflow process was examined and the product to be analyzed was determined. Three solder pastes were used and their temperature profiles were measured. In the M phase, the reflow process was characterized and key variables were analyzed. Defects generated during the reflow process were classified and measured both on assembled memory modules and on virgin laminates that were passed through the oven during the reflow of these modules. Defects of the type \"solder on the edge connector\" and \"flux on the edge connector\" were observed. In the A phase, the main failure modes of the reflow process were determined. The main factors were studied and the results were analyzed when the significant effect was \"flux on the edge connector\". The significant factors were determined for the generation of the defect \"flux on the edge connector\". In the I phase, the significant factors were optimized and the optimum condition of operation was determined. The C phase was not implemented.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPOka, Mauricio MassazumiBorges, Ana Carolina Bueno2004-11-10info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/masterThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-11112024-151450/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2024-11-11T17:19:02Zoai:teses.usp.br:tde-11112024-151450Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212024-11-11T17:19:02Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false
dc.title.none.fl_str_mv Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
Untitled in english
title Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
spellingShingle Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
Borges, Ana Carolina Bueno
Controle da qualidade
Quality control
Soldagem
Welding
title_short Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
title_full Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
title_fullStr Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
title_full_unstemmed Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
title_sort Aplicação do método seis sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - \'surface mount technology\').
author Borges, Ana Carolina Bueno
author_facet Borges, Ana Carolina Bueno
author_role author
dc.contributor.none.fl_str_mv Oka, Mauricio Massazumi
dc.contributor.author.fl_str_mv Borges, Ana Carolina Bueno
dc.subject.por.fl_str_mv Controle da qualidade
Quality control
Soldagem
Welding
topic Controle da qualidade
Quality control
Soldagem
Welding
description O método Seis Sigma utilizando o método DMAMC (Definir, Medir, Analisar, Melhorar e Controlar) foi aplicado para caracterizar e otimizar o processo de soldagem por refusão na linha de montagem SMT. Inicialmente, os sistemas de medição do perfil de temperatura e de inspeção visual foram estudados e qualificados como sistemas de medida. A seguir, na etapa D, o processo de refusão foi examinado e o produto a ser analisado foi escolhido. Foram medidos os perfis de temperatura para as três pastas de solda utilizadas ao longo do trabalho. Na etapa M, o processo de refusão foi caracterizado e as variáveis chaves foram identificadas. Os defeitos que podem surgir na refusão foram classificados e medidos. A classificação e a medição dos defeitos foram realizadas pela inspeção visual de módulos de memória e de laminados virgens. Defeitos do tipo solda no pente e fluxo no pente foram observados. Na etapa A, os fatores principais para o defeito \"fluxo no pente\" foram estudados. Na etapa M, os fatores significativos foram otimizados e as condições ótimas de operação foram determinadas. A etapa C não foi implementada.
publishDate 2004
dc.date.none.fl_str_mv 2004-11-10
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/masterThesis
format masterThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.uri.fl_str_mv https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-11112024-151450/
url https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-11112024-151450/
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.relation.none.fl_str_mv
dc.rights.driver.fl_str_mv Liberar o conteúdo para acesso público.
info:eu-repo/semantics/openAccess
rights_invalid_str_mv Liberar o conteúdo para acesso público.
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.coverage.none.fl_str_mv
dc.publisher.none.fl_str_mv Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
publisher.none.fl_str_mv Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
dc.source.none.fl_str_mv
reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
instname:Universidade de São Paulo (USP)
instacron:USP
instname_str Universidade de São Paulo (USP)
instacron_str USP
institution USP
reponame_str Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
collection Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
repository.name.fl_str_mv Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)
repository.mail.fl_str_mv virginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.br
_version_ 1818598504244707328

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