Estudo do comportamento da resistência série e desenvolvimento de novos métodos de caracterização elétrica em dispositivos SOI MOSFET.
| Ano de defesa: | 2001 |
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| Tipo de documento: | Tese |
| Tipo de acesso: | Acesso aberto |
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| Instituição de defesa: |
Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| Departamento: |
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| País: |
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| Palavras-chave em Português: | |
| Link de acesso: | https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-12112024-155429/ |
Resumo: | Neste trabalho, é estudado o comportamento da resistência série em transistores SOI NMOSFETs de camada fina, em função das polarizações aplicadas ao substrato e à porta, aliados aos efeitos de baixas temperaturas. Os resultados obtidos desse estudo possibilitaram o desenvolvimento de três novos métodos de caracterização elétrica, os quais foram validados com o auxílio de um simulador numérico bidimensional e aplicados experimentalmente em dispositivos SOI NMOSFETs. Estes dispositivos foram implementados com tecnologia SOI CMOS de 0,5 ´MICROMETROS´. O primeiro método proposto permite a extração da concentração efetiva de dopantes das regiões de LDD (NLDD), utilizando a influência da polarização do substrato dentro destas regiões. Um erro máximo de 11 % foi observado nas simulações numéricas bidimensionais, quando os resultados obtidos pelo método foram comparados com os simulados. Uma análise de sensibilidade do método, em relação aos parâmetros de processos e elétricos, foi realizada, e os resultados obtidos mostraram sua aplicabilidade. O segundo método proposto permite a extração das espessuras da camada de silício (tSi) e do óxido de porta (toxf). Neste caso, tanto os efeitos provocados pelas tensões aplicadas ao substrato como na porta foram utilizados. Um erro máximo de 3% foi observado para tSi e de 15% para toxf nas simulações numéricas bidimensionais, quando os resultados obtidos pelo método foram comparados com os simulados. A análise de sensibilidade do método foi realizada, em relação aos parâmetros de processos e elétricos, e os resultados obtidos mostraram sua aplicabilidade. O terceiro método permite a extração das densidades de cargas efetivas nos óxidos de porta (Qox1) e enterrado (Qox2). Um erro máximo de 10 % foi observado para Qox1 e de 15% para Qox2, quando os resultados obtidos pelo método foram comparados com os simulados. ) A análise de sensibilidade do método foi realizada, em relação aos parâmetros de processos e elétricos, e os resultados obtidos mostraram sua aplicabilidade. O terceiro método permite a extração das densidades de cargas efetivas nos óxidos de porta (Qox1) e enterrado (Qox2). Um erro máximo de 10% foi observado para Qox1 e de 15% para Qox2, quando os resultados obtidos pelo método foram comparados com os simulados. Uma análise de sensibilidade do método foi realizada, obtendo-se resultados que validaram o método proposto. Uma característica comum a todos os métodos propostos neste trabalho é a sua simplicidade de implementação, para a obtenção de parâmetros importantes dos dispositivos SOI MOSFETs. |
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Estudo do comportamento da resistência série e desenvolvimento de novos métodos de caracterização elétrica em dispositivos SOI MOSFET.Untitled in englishCaracterização elétricaElectrical characterizationTransistoresTransistorsNeste trabalho, é estudado o comportamento da resistência série em transistores SOI NMOSFETs de camada fina, em função das polarizações aplicadas ao substrato e à porta, aliados aos efeitos de baixas temperaturas. Os resultados obtidos desse estudo possibilitaram o desenvolvimento de três novos métodos de caracterização elétrica, os quais foram validados com o auxílio de um simulador numérico bidimensional e aplicados experimentalmente em dispositivos SOI NMOSFETs. Estes dispositivos foram implementados com tecnologia SOI CMOS de 0,5 ´MICROMETROS´. O primeiro método proposto permite a extração da concentração efetiva de dopantes das regiões de LDD (NLDD), utilizando a influência da polarização do substrato dentro destas regiões. 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Uma característica comum a todos os métodos propostos neste trabalho é a sua simplicidade de implementação, para a obtenção de parâmetros importantes dos dispositivos SOI MOSFETs.In this work, the behavior of the series resistance is studied in thin-film SOI NMOSFETs devices as a function of the front and back gate bias and considering the effects of low temperatures. The results obtained from this study allows the development of three new methods for electrical characterization. These methods were tested with the aid of a numerical bidimensional simulator and experimentally applied in SOI NMOSFETs devices. These devices were implemented in 0,5 ´MICROMETROS´ SOI CMOS technology. The first proposed method allows the extraction of the effective doping concentration (NLDD) in LDD regions, using the influence of the back gate bias inside of these regions. A maximum error of 11 % was observed in the bidimensional numerical simulations, when the obtained results were compared to the simulated characteristics. The sensitivity of the method was done as a function of the process and electrical parameters and the results demonstrated that the proposed method is valid. The second proposed method allows the extraction of the silicon (tSi) and front oxide (toxf) thicknesses. In this case, the effects caused by the front and back gate bias were used. A maximum error of 3% was observed for tSi and of 15% for toxf, when the obtained results were compared to the simulated characteristics. The sensitivity of the method was done as a function of the process and electrical parameters and the results demonstrated that the proposed method isvalid. The third method allows the extraction of the oxide charge density at front (Qox1) and back (Qox2) interfaces. A maximum error of 10% was observed for Qox1 and of 15% for Qox2, when the obtained results were compared to the simulated characteristics. The sensitivity of the method was done as a function of the process and electrical parameters and the results demonstrated that the proposed method is qualified. The main characteristic of these proposed methods is ) its simplicity for the obtaining of important parameters of SOI MOSFETs devices.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPMartino, João AntonioNicolett, Aparecido Sirley2001-04-27info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/doctoralThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-12112024-155429/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2024-11-12T17:58:02Zoai:teses.usp.br:tde-12112024-155429Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212024-11-12T17:58:02Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false |
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Neste trabalho, é estudado o comportamento da resistência série em transistores SOI NMOSFETs de camada fina, em função das polarizações aplicadas ao substrato e à porta, aliados aos efeitos de baixas temperaturas. Os resultados obtidos desse estudo possibilitaram o desenvolvimento de três novos métodos de caracterização elétrica, os quais foram validados com o auxílio de um simulador numérico bidimensional e aplicados experimentalmente em dispositivos SOI NMOSFETs. Estes dispositivos foram implementados com tecnologia SOI CMOS de 0,5 ´MICROMETROS´. O primeiro método proposto permite a extração da concentração efetiva de dopantes das regiões de LDD (NLDD), utilizando a influência da polarização do substrato dentro destas regiões. Um erro máximo de 11 % foi observado nas simulações numéricas bidimensionais, quando os resultados obtidos pelo método foram comparados com os simulados. Uma análise de sensibilidade do método, em relação aos parâmetros de processos e elétricos, foi realizada, e os resultados obtidos mostraram sua aplicabilidade. O segundo método proposto permite a extração das espessuras da camada de silício (tSi) e do óxido de porta (toxf). Neste caso, tanto os efeitos provocados pelas tensões aplicadas ao substrato como na porta foram utilizados. Um erro máximo de 3% foi observado para tSi e de 15% para toxf nas simulações numéricas bidimensionais, quando os resultados obtidos pelo método foram comparados com os simulados. A análise de sensibilidade do método foi realizada, em relação aos parâmetros de processos e elétricos, e os resultados obtidos mostraram sua aplicabilidade. O terceiro método permite a extração das densidades de cargas efetivas nos óxidos de porta (Qox1) e enterrado (Qox2). Um erro máximo de 10 % foi observado para Qox1 e de 15% para Qox2, quando os resultados obtidos pelo método foram comparados com os simulados. ) A análise de sensibilidade do método foi realizada, em relação aos parâmetros de processos e elétricos, e os resultados obtidos mostraram sua aplicabilidade. O terceiro método permite a extração das densidades de cargas efetivas nos óxidos de porta (Qox1) e enterrado (Qox2). Um erro máximo de 10% foi observado para Qox1 e de 15% para Qox2, quando os resultados obtidos pelo método foram comparados com os simulados. Uma análise de sensibilidade do método foi realizada, obtendo-se resultados que validaram o método proposto. Uma característica comum a todos os métodos propostos neste trabalho é a sua simplicidade de implementação, para a obtenção de parâmetros importantes dos dispositivos SOI MOSFETs. |
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