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Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2000
Autor(a) principal: Zambom, Luis da Silva
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Tese
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Link de acesso: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-21102024-084447/
Resumo: Nitreto de silício é um importante filme isolante utilizado em microeletrônica e micromáquinas, sendo normalmente depositado pela técnica de CVD (Deposição Química por Vapor). Neste trabalho um reator Low Pressure CVD (Deposição Química por Vaporà Pressão Reduzida) convencional foi adaptado a trabalhar como um reator ICP-CVD (Plasma Acoplado Indutivamente). Para isso uma bobina de rádio-freqüência de 13,56 MHz, circundada por uma proteção metálica de alumínio, foi adaptada em torno dotubo de quartzo do reator. Filmes finos de nitreto de silício de diferentes composições foram depositados através de misturas gasosas entre silana e amônia ou silana e nitrogênio, na temperatura de \'350 GRAUS\'C e potência de RF entre 25 e 100 W.Foram obtidas altas taxas de deposição para ambas as misturas gasosas devido à alta densidade de íons. O índice de refração mostrou-se dependente da composição do filme. A concentração total de hidrogênio foi menor quando o nitrogênio erautilizado. Também, os filmes apresentaram altos valores de tensão mecânica comparados com outros processos CVD. Com respeito às características elétricas, os filmes apresentaram altos valores de constante dielétrica e baixos valores de campoelétrico de ruptura da rigidez dielétrica. Os filmes depositados a partir da amônia apresentaram os melhores valores de condutividade e carga efetiva total.
id USP_5708b9cdb77c0bb88d00c73f55bf3be8
oai_identifier_str oai:teses.usp.br:tde-21102024-084447
network_acronym_str USP
network_name_str Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
repository_id_str
spelling Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.Untitled in englishFilmes finosMicroelectronics (Processes)Microeletrônica (Processos)PlasmaPlasmaThin filmsNitreto de silício é um importante filme isolante utilizado em microeletrônica e micromáquinas, sendo normalmente depositado pela técnica de CVD (Deposição Química por Vapor). Neste trabalho um reator Low Pressure CVD (Deposição Química por Vaporà Pressão Reduzida) convencional foi adaptado a trabalhar como um reator ICP-CVD (Plasma Acoplado Indutivamente). Para isso uma bobina de rádio-freqüência de 13,56 MHz, circundada por uma proteção metálica de alumínio, foi adaptada em torno dotubo de quartzo do reator. Filmes finos de nitreto de silício de diferentes composições foram depositados através de misturas gasosas entre silana e amônia ou silana e nitrogênio, na temperatura de \'350 GRAUS\'C e potência de RF entre 25 e 100 W.Foram obtidas altas taxas de deposição para ambas as misturas gasosas devido à alta densidade de íons. O índice de refração mostrou-se dependente da composição do filme. A concentração total de hidrogênio foi menor quando o nitrogênio erautilizado. Também, os filmes apresentaram altos valores de tensão mecânica comparados com outros processos CVD. Com respeito às características elétricas, os filmes apresentaram altos valores de constante dielétrica e baixos valores de campoelétrico de ruptura da rigidez dielétrica. Os filmes depositados a partir da amônia apresentaram os melhores valores de condutividade e carga efetiva total.Silicon nitride, a very important insulator for microelectronics and micromachining applications, is normally deposited by Chemical Vapor Deposition (CVD). In this work a conventional Low Pressure CVD reactor (LPCVD) was converted into an Inductively Coupled Plasma CVD reactor (ICP) by placing a coil at the inlet side of the tube and applying 13.56 MHz power to it . Silicon nitride thin films with different compositions were deposited on silicon subswtrates using mixtures of silane and ammonia or silane and nitrogen, at 350°C and RF poer between 25 W aND 100 W. High deposition rates were observed for both gas mixtures, as a result of the high ion density. The refractive index resulted dependent on the film composition. The total hydrogen concentration resulted lower when nitrogen is used, confirming that it can be a promising substitute for ammonia. Also, the films presented a high intrinsic stress, compared with other CVD processes. Considering electrical properties, the films presented high dielectric constants and low breakdown voltages. The films deposited with ammonia presented a higher quality, in terms of conductivity and effective charge.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPFurlan, RogerioMansano, Ronaldo DominguesZambom, Luis da Silva2000-03-17info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/doctoralThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-21102024-084447/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2024-10-21T11:23:01Zoai:teses.usp.br:tde-21102024-084447Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212024-10-21T11:23:01Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false
dc.title.none.fl_str_mv Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
Untitled in english
title Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
spellingShingle Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
Zambom, Luis da Silva
Filmes finos
Microelectronics (Processes)
Microeletrônica (Processos)
Plasma
Plasma
Thin films
title_short Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
title_full Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
title_fullStr Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
title_full_unstemmed Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
title_sort Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
author Zambom, Luis da Silva
author_facet Zambom, Luis da Silva
author_role author
dc.contributor.none.fl_str_mv Furlan, Rogerio
Mansano, Ronaldo Domingues
dc.contributor.author.fl_str_mv Zambom, Luis da Silva
dc.subject.por.fl_str_mv Filmes finos
Microelectronics (Processes)
Microeletrônica (Processos)
Plasma
Plasma
Thin films
topic Filmes finos
Microelectronics (Processes)
Microeletrônica (Processos)
Plasma
Plasma
Thin films
description Nitreto de silício é um importante filme isolante utilizado em microeletrônica e micromáquinas, sendo normalmente depositado pela técnica de CVD (Deposição Química por Vapor). Neste trabalho um reator Low Pressure CVD (Deposição Química por Vaporà Pressão Reduzida) convencional foi adaptado a trabalhar como um reator ICP-CVD (Plasma Acoplado Indutivamente). Para isso uma bobina de rádio-freqüência de 13,56 MHz, circundada por uma proteção metálica de alumínio, foi adaptada em torno dotubo de quartzo do reator. Filmes finos de nitreto de silício de diferentes composições foram depositados através de misturas gasosas entre silana e amônia ou silana e nitrogênio, na temperatura de \'350 GRAUS\'C e potência de RF entre 25 e 100 W.Foram obtidas altas taxas de deposição para ambas as misturas gasosas devido à alta densidade de íons. O índice de refração mostrou-se dependente da composição do filme. A concentração total de hidrogênio foi menor quando o nitrogênio erautilizado. Também, os filmes apresentaram altos valores de tensão mecânica comparados com outros processos CVD. Com respeito às características elétricas, os filmes apresentaram altos valores de constante dielétrica e baixos valores de campoelétrico de ruptura da rigidez dielétrica. Os filmes depositados a partir da amônia apresentaram os melhores valores de condutividade e carga efetiva total.
publishDate 2000
dc.date.none.fl_str_mv 2000-03-17
dc.type.status.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type.driver.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/doctoralThesis
format doctoralThesis
status_str publishedVersion
dc.identifier.uri.fl_str_mv https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-21102024-084447/
url https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-21102024-084447/
dc.language.iso.fl_str_mv por
language por
dc.relation.none.fl_str_mv
dc.rights.driver.fl_str_mv Liberar o conteúdo para acesso público.
info:eu-repo/semantics/openAccess
rights_invalid_str_mv Liberar o conteúdo para acesso público.
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.coverage.none.fl_str_mv
dc.publisher.none.fl_str_mv Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
publisher.none.fl_str_mv Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
dc.source.none.fl_str_mv
reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
instname:Universidade de São Paulo (USP)
instacron:USP
instname_str Universidade de São Paulo (USP)
instacron_str USP
institution USP
reponame_str Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
collection Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
repository.name.fl_str_mv Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)
repository.mail.fl_str_mv virginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.br
_version_ 1818279222835150848