Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.
| Ano de defesa: | 2000 |
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| Tipo de documento: | Tese |
| Tipo de acesso: | Acesso aberto |
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Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USP
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| Programa de Pós-Graduação: |
Não Informado pela instituição
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| País: |
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| Palavras-chave em Português: | |
| Link de acesso: | https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-21102024-084447/ |
Resumo: | Nitreto de silício é um importante filme isolante utilizado em microeletrônica e micromáquinas, sendo normalmente depositado pela técnica de CVD (Deposição Química por Vapor). Neste trabalho um reator Low Pressure CVD (Deposição Química por Vaporà Pressão Reduzida) convencional foi adaptado a trabalhar como um reator ICP-CVD (Plasma Acoplado Indutivamente). Para isso uma bobina de rádio-freqüência de 13,56 MHz, circundada por uma proteção metálica de alumínio, foi adaptada em torno dotubo de quartzo do reator. Filmes finos de nitreto de silício de diferentes composições foram depositados através de misturas gasosas entre silana e amônia ou silana e nitrogênio, na temperatura de \'350 GRAUS\'C e potência de RF entre 25 e 100 W.Foram obtidas altas taxas de deposição para ambas as misturas gasosas devido à alta densidade de íons. O índice de refração mostrou-se dependente da composição do filme. A concentração total de hidrogênio foi menor quando o nitrogênio erautilizado. Também, os filmes apresentaram altos valores de tensão mecânica comparados com outros processos CVD. Com respeito às características elétricas, os filmes apresentaram altos valores de constante dielétrica e baixos valores de campoelétrico de ruptura da rigidez dielétrica. Os filmes depositados a partir da amônia apresentaram os melhores valores de condutividade e carga efetiva total. |
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Obtenção de filmes de nitreto de silício por deposição química assistida por plasma acoplado indutivamente.Untitled in englishFilmes finosMicroelectronics (Processes)Microeletrônica (Processos)PlasmaPlasmaThin filmsNitreto de silício é um importante filme isolante utilizado em microeletrônica e micromáquinas, sendo normalmente depositado pela técnica de CVD (Deposição Química por Vapor). Neste trabalho um reator Low Pressure CVD (Deposição Química por Vaporà Pressão Reduzida) convencional foi adaptado a trabalhar como um reator ICP-CVD (Plasma Acoplado Indutivamente). Para isso uma bobina de rádio-freqüência de 13,56 MHz, circundada por uma proteção metálica de alumínio, foi adaptada em torno dotubo de quartzo do reator. Filmes finos de nitreto de silício de diferentes composições foram depositados através de misturas gasosas entre silana e amônia ou silana e nitrogênio, na temperatura de \'350 GRAUS\'C e potência de RF entre 25 e 100 W.Foram obtidas altas taxas de deposição para ambas as misturas gasosas devido à alta densidade de íons. O índice de refração mostrou-se dependente da composição do filme. A concentração total de hidrogênio foi menor quando o nitrogênio erautilizado. Também, os filmes apresentaram altos valores de tensão mecânica comparados com outros processos CVD. Com respeito às características elétricas, os filmes apresentaram altos valores de constante dielétrica e baixos valores de campoelétrico de ruptura da rigidez dielétrica. Os filmes depositados a partir da amônia apresentaram os melhores valores de condutividade e carga efetiva total.Silicon nitride, a very important insulator for microelectronics and micromachining applications, is normally deposited by Chemical Vapor Deposition (CVD). In this work a conventional Low Pressure CVD reactor (LPCVD) was converted into an Inductively Coupled Plasma CVD reactor (ICP) by placing a coil at the inlet side of the tube and applying 13.56 MHz power to it . Silicon nitride thin films with different compositions were deposited on silicon subswtrates using mixtures of silane and ammonia or silane and nitrogen, at 350°C and RF poer between 25 W aND 100 W. High deposition rates were observed for both gas mixtures, as a result of the high ion density. The refractive index resulted dependent on the film composition. The total hydrogen concentration resulted lower when nitrogen is used, confirming that it can be a promising substitute for ammonia. Also, the films presented a high intrinsic stress, compared with other CVD processes. Considering electrical properties, the films presented high dielectric constants and low breakdown voltages. The films deposited with ammonia presented a higher quality, in terms of conductivity and effective charge.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertações da USPFurlan, RogerioMansano, Ronaldo DominguesZambom, Luis da Silva2000-03-17info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/doctoralThesisapplication/pdfhttps://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-21102024-084447/reponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USPLiberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccesspor2024-10-21T11:23:01Zoai:teses.usp.br:tde-21102024-084447Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212024-10-21T11:23:01Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false |
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