Desenvolvimento de membranas para sensores de pressão utilizando freamento eletroquímico.

Detalhes bibliográficos
Ano de defesa: 2003
Autor(a) principal: Furlan, Humber
Orientador(a): Não Informado pela instituição
Banca de defesa: Não Informado pela instituição
Tipo de documento: Tese
Tipo de acesso: Acesso aberto
Idioma: por
Instituição de defesa: Biblioteca Digitais de Teses e Dissertacoes da USP
Universidade de São Paulo
Escola Politécnica
Programa de Pós-Graduação: Não Informado pela instituição
Departamento: Não Informado pela instituição
País: Não Informado pela instituição
Palavras-chave em Português:
Link de acesso: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-30042026-133125/
Resumo: Esta pesquisa se cunha na fabricação de diafragmas de sensores de pressão utilizando a técnica de corrosão anisotrópica. Essa técnica, muito utilizada para fabricação de Microssistemas eletromecânicos, apresenta pontos obscuros à comunidade científica no que tange aos processos de freamento eletroquímico para obtenção de estruturas geometricamente precisas. Neste trabalho, foi elaborada a modelagem do freamento eletroquímico da corrosão anisotrópica em substrato de silício de maneira em que tenhamos uma compreensão clara do efeito de migração de cargas elétricas da camada induzida na interface sólido/eletrólito para o circuito, que provoca, dessa maneira, a formação do óxido anódico, processo de muita importância para que ocorra o freamento dessa corrosão anisotrópica. O escoamento das cargas elétricas se dá pela aproximação das camadas de depleção entre duas junções, momento este em que ocorre o \"punchthrough\" fazendo com que os átomos da superfície do silício entrem em forte estado de oxidação, Si++, condição precursora da oxidação anódica. Baseando-se em análises de estado sólido, onde se estuda o comportamento das bandas de energia, e com auxílio de um \"software\" específico, MEDICI, foi verificada a ação do \"punchthrough\" sobre o valor de tensão de 2,2 V com uma estrutura N(epitaxial, 2,5E16 cm-³)/P(substrato, 1,0E16 cm-³)/N+(induzida, 1,0E20 cm-³), para espessuras de substrato variando de 0,64 µm a 0,80 µm de espessura. Experimentalmente mostramos astensões de OCP (potencial de circuito aberto) de -1,462 V no processo de corrosão anisotrópica do Silício e o potencial de passivação, -1,368 V, que ocorre no momento de freamento eletroquímico da corrosão anisotrópica. Foram utilizados como contra-eletrodo uma placa de aço inox banhada em ouro e como eletrodo de referência um eletrodo Ag/AgCl/Cl¯. ) Neste foram obtidos diafragmas com espessura de 26 µm utilizando potencial fixo entre os eletrodos de trabalho e de referência de 1,2 V. O processo se deu em solução de KOH com concentração de 27% em massa, temperatura de 85,0 °C num tempo de processo de aproximadamente 4:30 horas. As medidas das espessuras dos diafragmas foram obtidas utilizando microscópio óptico, micrômetro de mesa e confirmadas através de um microscópio confocal. Para os sensores de pressão construídos em nosso laboratório, se esperava obter diafragmas na ordem de até 3,0 µm de espessura mas, obtivemos espessuras de 50 µm porque o filme de óxido de silício crescido para proteção contra a corrosão anisotrópica, não possuía espessura suficiente para o tempo de processo necessário. Após muita pesquisa relacionadas às camadas de proteção contra a corrosão anisotrópica depositadas em baixa temperatura, notamos a necessidade de que a superfície de amostra esteja devidamente polida para lograrmos bons resultados. Nesta tese mostramos trabalhos elaborados para determinar etapas de processos para a fabricação de sensores de pressão utilizando a técnica de pós-processamento, montagem do laboratório para Freamento Eletroquímico da corrosão anisotrópica, fabricação de sensores de pressão em substrato de silício, seus testes e caracterização em transdutores de pressão.
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Foram utilizados como contra-eletrodo uma placa de aço inox banhada em ouro e como eletrodo de referência um eletrodo Ag/AgCl/Cl¯. ) Neste foram obtidos diafragmas com espessura de 26 µm utilizando potencial fixo entre os eletrodos de trabalho e de referência de 1,2 V. O processo se deu em solução de KOH com concentração de 27% em massa, temperatura de 85,0 °C num tempo de processo de aproximadamente 4:30 horas. As medidas das espessuras dos diafragmas foram obtidas utilizando microscópio óptico, micrômetro de mesa e confirmadas através de um microscópio confocal. Para os sensores de pressão construídos em nosso laboratório, se esperava obter diafragmas na ordem de até 3,0 µm de espessura mas, obtivemos espessuras de 50 µm porque o filme de óxido de silício crescido para proteção contra a corrosão anisotrópica, não possuía espessura suficiente para o tempo de processo necessário. Após muita pesquisa relacionadas às camadas de proteção contra a corrosão anisotrópica depositadas em baixa temperatura, notamos a necessidade de que a superfície de amostra esteja devidamente polida para lograrmos bons resultados. Nesta tese mostramos trabalhos elaborados para determinar etapas de processos para a fabricação de sensores de pressão utilizando a técnica de pós-processamento, montagem do laboratório para Freamento Eletroquímico da corrosão anisotrópica, fabricação de sensores de pressão em substrato de silício, seus testes e caracterização em transdutores de pressão.This research hinges on the diaphragm manufacture of silicon pressure sensors through the anisotropic etching process. Although this process has often been used for micro electromechanical systems manufacture (MEMS), it is still necessary to throw light on the processes of electrochemical etching stop to shape the geometrically precise structures. In this work a modeling was made for clearance the electrical charge migration induced from the solid/electrolyte interface to circuit at time of etching stop. For control of etching stop a voltametric analyzer was used and also three electrodes configuration to verify the electrical charge migration, when grows and anodic oxide. It is the aim for the anisotropic etching stop. There are two junctions {N(epitaxy)/P(substrate)/N+(induced)} in our structure. When both junctions are near, punchthrough promotes to a higher oxidation state (Si++) at the surface and it grows an anodic oxide. With the aid of solid state physics, it was analyzed the energy band and MEDICI software was used to study the punchthrough phenomena. It was found 2,2 V for the punchthrough, when the characteristic of structure was N(epi; 2,5E16 cm-³)/P(substrate; 1,0E16 cm-³)/N+(induced; 1,0E20 cm-³). The thickness variance of the silicon P substrate was between 0,64 µm to 0,80 µm. The value of open-circuit potential (OCP) and passivation (PP) was -1,462 V and -1,368 V respectively. In this work, it has got a 15 µm of thickness diaphragm, when the passivation potential between the work electrode and the reference electrode had a value of 1,2 V. The anisotropic etching was processed in 27%wt KOH, at 85 °C for 4:30 hours. The thickness was measured by an optical microscope, a table-micrometer and a Laser-Confocal-Scanner. A home-made pressure silicon sensor was built with 50 µm diaphragm thickness instead of 3,0 µm because the protection oxide layer against anisotropic etching was thinner than 2.0 µm. ) After many experimental research, it was mounted a set-up for a post-processing of pressure diaphragm using electrochemical etching stop and electrical transducer characterization.Biblioteca Digitais de Teses e Dissertacoes da USPUniversidade de São PauloEscola PolitécnicaRodriguez, Edgar CharryFurlan, Humber2003-04-012026-04-30info:eu-repo/semantics/publishedVersioninfo:eu-repo/semantics/doctoralThesisapplication/pdfhttps://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-30042026-133125/doi:10.11606/T.3.2003.tde-30042026-133125Liberar o conteúdo para acesso público.info:eu-repo/semantics/openAccessporreponame:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USPinstname:Universidade de São Paulo (USP)instacron:USP2026-04-30T16:37:02Zoai:teses.usp.br:tde-30042026-133125Biblioteca Digital de Teses e Dissertaçõeshttp://www.teses.usp.br/PUBhttp://www.teses.usp.br/cgi-bin/mtd2br.plvirginia@if.usp.br|| atendimento@aguia.usp.br||virginia@if.usp.bropendoar:27212026-04-30T16:37:02Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP - Universidade de São Paulo (USP)false
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